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服務(wù)器CPU市場是個有意思的市場，不光一家獨大不說，而且一家獨大了很多年，第一甩出第二一個望眼欲穿的距離，IDC的統(tǒng)計說英特爾占到93%多點，有行內(nèi)人透露說實際是98%，沒有對比就沒有傷害，一群人的努力也就拿到了2%的市場份額。 [詳情]
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三星擴產(chǎn)東芝芯片出售 “中國芯”何時能夠主導(dǎo)存儲器市場？
存儲器作為信息存儲的載體，廣泛應(yīng)用于手機、平板、PC及各類智能終端產(chǎn)品中，在半導(dǎo)體產(chǎn)品當(dāng)中占有舉足輕重的地位。[詳情]
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目前三大運營商的5G試驗已經(jīng)紛紛展開：中國電信在6個城市進行5G的外場試驗，中國移動則在5個城市開展，中國聯(lián)通則在2-4個重點城市進行。但無一例外都瞄準(zhǔn)了2020年實現(xiàn)商用。[詳情]
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近日，AMD公司與百度宣布雙方將攜手合作，評估、優(yōu)化AMD新型處理器技術(shù)在百度AI技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用，推動人工智能開發(fā)與發(fā)展。 [詳情]
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聯(lián)發(fā)科中低端市場岌岌可危 爆發(fā)后的它該如何反攻？
隨著信息化時代的不斷更替，涌現(xiàn)出了無數(shù)“黑馬”，在手機芯片市場，也有那么一匹“黑馬”，它就是聯(lián)發(fā)科。[詳情]
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顧名思義，千兆級LTE網(wǎng)絡(luò)的速度可以達到1Gbps，盡管這一數(shù)值還無法為用戶提供5G數(shù)十Gbps速度的快感，但5G大規(guī)模商用需要等到2020年，千兆級LTE網(wǎng)絡(luò)的落地是必然也是趨勢。[詳情]
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AMD全新的Zen架構(gòu)正在大殺四方，桌面和數(shù)據(jù)中心里已經(jīng)贏得了用戶和行業(yè)認可，接下來還要進入筆記本、嵌入式等領(lǐng)域，AMD也不止一次地表示，Zen是未來多年路線圖的基礎(chǔ)，也是AMD對高性能持續(xù)承諾的根基。 [詳情]
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緊抓AI“芯”未來 華為/高通/英特爾/英偉達/谷歌都干了啥？
高通是移動芯片領(lǐng)域的老大，英特爾則是PC芯片當(dāng)之無愧的霸主。而這個霸主在失手移動芯片后為自己的轉(zhuǎn)型選擇了多個方向，AI便是其中之一。財大氣粗的英特爾在AI上的布局關(guān)鍵詞之一就是“買買買”。 [詳情]
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7nm大戰(zhàn)在即 買不到EUV光刻機的大陸廠商怎么辦？
基于三星10nm制程工藝的驍龍835早已隨著三星S8、小米6等一眾手機面世，而基于臺積電10nm制程工藝的聯(lián)發(fā)科Helio X30也和魅族Pro 7系列手機一起亮相了。除此之外麒麟970及A11處理器將于今秋和消費者見面…… [詳情]
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半導(dǎo)體封測行業(yè)遇良機 大陸“三駕馬車”現(xiàn)況如何？
作為半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈上重要的一環(huán)，封測雖在摩爾定律驅(qū)動行業(yè)發(fā)展的時代地位上不及設(shè)計和制造，但隨著“超越摩爾時代”概念的提出和到來，先進封裝成為了延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵，在產(chǎn)業(yè)鏈上的重要性日漸提升。 [詳情]
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與德國工業(yè)4.0相比，“中國制造2025”已上升為國家戰(zhàn)略。可以說，“中國制造2025”已成為中國參與新一輪工業(yè)革命全球競爭的標(biāo)志性符號。[詳情]
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擺脫“雷聲大雨點小”標(biāo)簽 虹膜識別在中國市場大有可為
當(dāng)下的智能手機市場可謂是冰火兩重天，一些手機品牌正迎來前所未有的好時光，二季度，華為、OPPO、vivo、小米都迎來增長。而部分手機品牌卻遭遇生存危機。曾風(fēng)光無限的樂視手機因集團資金鏈危機前途未卜，曾叱咤風(fēng)云的HTC在押注VR后手機業(yè)務(wù)線不斷收縮…… [詳情]
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隨著5G商用化的腳步逼近，物聯(lián)網(wǎng)商機涌現(xiàn)，各類企業(yè)紛紛下場爭搶市場。近日又有兩家企業(yè)就物聯(lián)網(wǎng)展開了合作，據(jù)中新網(wǎng)報道，長虹與華為旗下的海思半導(dǎo)體將在國內(nèi)圍繞物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和產(chǎn)品應(yīng)用層面展開實質(zhì)性合作，雙方已于23日簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。 [詳情]
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頂級玩家ARM進軍“大腦芯片”領(lǐng)域 野心和目標(biāo)哪個更高
在全球計算機產(chǎn)業(yè)、特別是移動設(shè)備領(lǐng)域，ARM公司稱得上是“頂級玩家”之一。日前，ARM公司正式宣布進軍“大腦芯片”領(lǐng)域，將致力于開發(fā)低能耗、低熱量的大腦植入芯片，幫助廣大癱瘓患者重獲運動能力。 [詳情]
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業(yè)界傳出的消息稱，蘋果和富士康的人近期正在頻繁拜訪國內(nèi)顯示與觸摸模組加工廠商，審核這些廠商的全面屏模組加工能力和OLED模組加工能力。有消息靈通的人士對李星透露，蘋果和富士康的人員此舉，主要是為蘋果未來的全面屏手機售后維修尋找合適的加工產(chǎn)能。 [詳情]
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