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耗資15億 我國建世界首個納米真空互聯(lián)綜合實驗站

世界首個集材料生長、器件制備、測試分析為一體的納米領(lǐng)域大科學(xué)裝置——納米真空互聯(lián)綜合實驗站正在我國江蘇蘇州工業(yè)園區(qū)建設(shè)。[詳情]

中科院石墨烯/高分子導(dǎo)熱復(fù)合材料獲新進(jìn)展

3月28日從中科院獲悉，隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷進(jìn)步和電子工業(yè)的不斷發(fā)展，電子設(shè)備的散熱問題日益受到關(guān)注，越來越多的導(dǎo)熱材料被應(yīng)用于攜帶型裝置、電子設(shè)備和能源領(lǐng)域。[詳情]

光電所首次提出疊層空間調(diào)制相位差技術(shù)

中科院光電技術(shù)研究所光束控制重點實驗室任戈課題組在相位差技術(shù)研究上取得新進(jìn)展：首次提出了疊層空間調(diào)制相位差技術(shù)，通過對成像系統(tǒng)的光瞳平面進(jìn)行小孔疊層掃描獲得含有相位差異的圖像，然后利用算法從中提取出成像系統(tǒng)的像差并復(fù)原圖像。[詳情]

聯(lián)電與新思科技拓展合作 加速14納米制程定制化設(shè)計

日前，才宣布14納米制程進(jìn)入客戶芯片量產(chǎn)階段的晶圓代工廠聯(lián)電，14日再與新思科技（Synopsys）共同宣布，雙方將拓展合作關(guān)系，將Synopsys的Custom Compiler和Laker定制化設(shè)計工具，應(yīng)用于聯(lián)電的14納米FinFET制程上，用以縮短定制化的設(shè)計工作。[詳情]

AR與OLED融合 創(chuàng)維電視黑科技如何？

見多不怪，現(xiàn)在“黑科技”一詞對于消費者來說其實已經(jīng)不再敏感。而今年AWE展會上，創(chuàng)維展臺眾多新品襲來，AR與OLED的融合讓黑科技又多了一分神秘色彩。[詳情]

為保障云端平臺的安全性 谷歌設(shè)計了新芯片Titan

為了提高機(jī)器學(xué)習(xí)的效能，Goolge去（2016）年5月在Google I/O上宣布自行打造了機(jī)器學(xué)習(xí)處理器TPU（Tensor Processing Unit）；而在美國時間9日的Google Cloud Next云端大會上，Google再宣布，為了云端平臺的安全性，他們自己設(shè)計了名為Titan的安全芯片。[詳情]

聯(lián)發(fā)科芯片弱勢凸顯 魅族將采用高通芯片

有消息指去年終于與高通達(dá)成合作協(xié)議的魅族將在今年中推出采用高通芯片的Pro7,對于這家手機(jī)品牌來說這顯然是一個相當(dāng)利好的消息,去年其取得了10%的出貨量增長,主要是采用聯(lián)發(fā)科的芯片。[詳情]

HTC Vive paper初體驗：手部追蹤感受虛擬化雜志

印刷行業(yè)死了。這是過去十年里我一次又一次聽到的說法。毫無疑問，互聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)和平板電腦的出現(xiàn)和普及是使印刷行業(yè)出現(xiàn)衰退的主要原因。報紙和雜志已不再是我們獲取新聞最好、最快的方式了。[詳情]

全球5G方案競爭激烈 中國如何脫穎而出

全球移動通信行業(yè)最具影響力的年度展會——世界移動通信大會2月27日在西班牙巴塞羅那開幕。在令人眼花繚亂的新產(chǎn)品襯托中，第五代移動通信技術(shù)（5G）支持下“萬物互聯(lián)”的藍(lán)圖正愈加清晰地呈現(xiàn)。[詳情]

IBM五大預(yù)測：2022年人工智能發(fā)展趨勢

近日，IBM 從人工智能、智能傳感器、智能望遠(yuǎn)鏡、檢測器、醫(yī)學(xué)設(shè)備的發(fā)展這五個維度，對人類 2022 年的科技與生活做出了五大預(yù)測。[詳情]

華為發(fā)布NFVI 100GE解決方案

2017年2月28日，華為今日在2017年巴塞羅那世界移動大會（Mobile World Congress）上發(fā)布NFVI100GE解決方案。該方案基于華為FusionServer E9000融合架構(gòu)刀片服務(wù)器，通過機(jī)箱內(nèi)置的100GE高速以太交換板，配合FPGA加速卡、NVMe SSD和華為FusionSphere虛擬化平臺，為運營商NFVI 演進(jìn)，提供了大帶寬、低時延、高性能的基礎(chǔ)設(shè)施平臺。[詳情]

推進(jìn)5G商用化 提高RF組件整合度勢在必行

小型基地臺和大型基地臺共同組成的5G分層網(wǎng)絡(luò)，是目前業(yè)界發(fā)展5G的一大方向，而無論大小基地臺，為因應(yīng)5G高頻、高容量特性，RF組件在整合度、系統(tǒng)功耗上的要求，相較4G LTE來得更高，因此組件供貨商如何在這些更嚴(yán)格的要求下，保持成本競爭力，將進(jìn)一步影響到5G商用化的進(jìn)程。 [詳情]

海思網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控芯片市場策略為何不同于麒麟芯片？

華為海思成立后，主要是做一些行業(yè)級的芯片，主要配套網(wǎng)絡(luò)和視頻應(yīng)用，雖然產(chǎn)品覆蓋了無限網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)及數(shù)字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案，但與英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科等全球知名芯片公司相比，長期處于默默無聞的狀態(tài)。[詳情]

Allegro MicroSystems推出全新可編程線性霍爾效應(yīng)傳感器IC

Allegro MicroSystems, LLC推出全新可編程線性霍爾效應(yīng)傳感器IC，設(shè)計用于需要高精度和高分辨率且不影響帶寬的應(yīng)用。Allegro公司的A1377傳感器采用分段式線性插值溫度補償技術(shù)，這項改進(jìn)極大地降低了器件在整個溫度范圍內(nèi)的總體誤差。 [詳情]

AMD Zen底層架構(gòu)大揭秘，有望挑戰(zhàn)Intel

AMD在國際固態(tài)電路大會（ISSCC）上公布的一份白皮書，又披露了Zen x86架構(gòu)的一個新秘密：集成度超級高，核心面積竟然比Intel Kaby Lake還要?。?[詳情]