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今年全球晶圓廠設備支出同比下降22%，預計2024年復蘇

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）日前發(fā)布的預測數(shù)據(jù)顯示，2023年全球晶圓廠設備支出預計將從2022年創(chuàng)紀錄的980億美元，同比下降22%，至760億美元，到2024年會有所復蘇，將同比增長21%，至920億美元。[詳情]

微軟（中國）首席技術官韋青：新“人-機”時代不應盲目追求技術潮流

新“人-機”時代，人類與機器的關系如何定義？Autopilot與Copilot之間最本質(zhì)的區(qū)別是什么？ChatGPT之后，人工智能的未來之路又該怎么走？3月23日，微軟（中國）首席技術官韋青在“信息化百人會2035數(shù)字議程伙伴行動·領導者三周會”上表示，新“人-機”時代應該是一個以人為主體，以機器為客體的時代，不要盲目追求技術潮流，應該“往下”看看技術的起源。[詳情]

IGBT持續(xù)缺貨 或至明年上半年

近期有關IGBT缺貨，價格翻漲的消息，不時被爆出。從前年缺芯潮以來，IGBT作為功率半導體的主要產(chǎn)品之一就呈現(xiàn)供貨緊缺的狀態(tài)，一直延續(xù)至今。甚至當其他大多數(shù)芯片產(chǎn)品因供需逆轉(zhuǎn)庫存高起之際，IGBT的供應狀況依然沒有好轉(zhuǎn)。[詳情]

Qorvo高級現(xiàn)場支持工程師周虎：碳化硅在新能源汽車市場優(yōu)勢明顯

3月21日，Qorvo在京舉辦線下媒體沙龍活動，在活動中，Qorvo高級現(xiàn)場支持工程師周虎表示，碳化硅在新能源汽車市場優(yōu)勢明顯，但一些技術在實現(xiàn)的過程中依舊存在一些痛點亟待解決。[詳情]

擁抱RISC-V？三星電子重啟內(nèi)核架構自研

近日有消息，三星電子將重新開始CPU內(nèi)核的開發(fā)。三星電子在公司內(nèi)部組建了CPU核心開發(fā)小組，并聘請前AMD高級開發(fā)人員Rahul Tuli領導該小組。如果開發(fā)過程順利，三星電子將可以在2027年之前使用自主內(nèi)核開發(fā)的CPU。[詳情]

汽車工業(yè)市場變化多樣，芯片廠商如何實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展？

近日，恩智浦召開春季媒體溝通會。恩智浦多位高管圍繞汽車芯片廠商如何在多變的市場中，不斷滿足新的用戶需求并實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展進行了討論。[詳情]

總編對話 | 英特爾王銳：對中國數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)發(fā)展充滿信心

未來，英特爾如何將其全球戰(zhàn)略與中國戰(zhàn)略有機結(jié)合，與中國合作伙伴共同發(fā)展、創(chuàng)造新的價值？近日，中國電子報總編輯胡春民與英特爾公司高級副總裁、英特爾中國區(qū)董事長王銳，就上述問題展開了深度對話。[詳情]

意法半導體：至2025年MCU的12英寸產(chǎn)能將增長1倍

3月15日，意法半導體舉辦STM32創(chuàng)新媒體溝通會，介紹了在智能物聯(lián)時代，微控制器（MCU）的技術發(fā)展趨勢，以及意法半導體發(fā)布的創(chuàng)新產(chǎn)品。隨著云計算向邊緣延伸，作為邊緣計算設備核心的MCU需要具備更強的處理運算能力，同時支持高速通信、多種通信協(xié)議解析，甚至是集成嵌入式AI等，MCU的技術發(fā)展趨勢受到越來越多的關注。[詳情]

英飛凌：半導體助力數(shù)字低碳化發(fā)展

3月14日，英飛凌舉辦“年度媒體溝通會”，以“數(shù)字低碳，永續(xù)發(fā)展”為主題，重點探討了半導體技術如何推進當前社會的數(shù)字化、低碳化發(fā)展。[詳情]

芯片工程師平均月薪達28422元，半導體專業(yè)畢業(yè)生年薪可達30萬元

伴隨芯片行業(yè)的火熱，芯片工程師的高薪并不鮮見。智聯(lián)招聘近日發(fā)布的《2023年春招市場行情周報（第四期）》顯示，芯片工程師、人工智能工程師在春節(jié)后四周連續(xù)霸榜高薪職業(yè)前兩名，且平均招聘薪酬環(huán)比持續(xù)上漲，在節(jié)后第四周分別達到28422元/月和25148元/月。[詳情]

晶圓廠貨源多元布局，代工報價面臨壓力播

IT之家 3 月 13 日消息，據(jù)臺媒中央社報道，半導體產(chǎn)業(yè)景氣反轉(zhuǎn)向下，晶圓代工產(chǎn)能松動，IC 設計廠為強化供應鏈，同時因未來可能變化的需求，紛紛針對貨源展開多元布局，晶圓代工報價恐將面臨壓力。[詳情]

“鑄就高品質(zhì)家電芯片”美仁半導體即將亮相“2023 IIC”

備受行業(yè)矚目的AspenCore IIC 2023國際集成電路展覽會暨研討會（2023 IIC）將于3月29日開啟。美的工業(yè)技術旗下美仁芯片將攜覆蓋家電芯片全品類的產(chǎn)品亮相，上海美仁半導體有限公司CTO封為時博士將在MCU技術與應用論壇就“鑄就高品質(zhì)家電芯片”話題進行分享。[詳情]

軟通動力憑什么助推工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)走向縱深？

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)是實現(xiàn)工業(yè)經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的“金鑰匙”，如何用好這把“金鑰匙”拓展數(shù)字經(jīng)濟萬億級市場空間？作為在信息技術服務領域有著深厚積淀的軟通動力對涉足工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)有著自己的思考。[詳情]

數(shù)字化轉(zhuǎn)型“老兵”軟通動力：工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，我們來了

當前，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)政策體系漸趨完善，基礎設施建設從無到有、從弱到強，融合創(chuàng)新應用從單點到局部到全局延伸，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展持續(xù)走深向?qū)?，行業(yè)進入快速成長期。這吸引著更多企業(yè)不斷進入工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)賽道。[詳情]

兩會專訪｜全國人大代表、長虹控股集團總經(jīng)理柳江：要將高端制造能力融入鋰電池回收再利用產(chǎn)業(yè)

兩會期間，全國人大代表、長虹控股集團總經(jīng)理柳江在接受《中國電子報》記者采訪時表示，我國即將迎來大規(guī)模的動力鋰電池“退役潮”，但全國范圍退役動力鋰電池的回收利用存在著行業(yè)進入門檻低帶來的“小散亂差”局面，以及回收再利用技術水平低、高端和基礎專業(yè)化人才不足等問題，與產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展需求還不相匹配。[詳情]