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新的Ariane 6 Vinci發(fā)動機推進室采用3 D打印方式生產(chǎn)

最新一代的Ariane 6 -阿麗亞娜空間火箭將于2020年投入使用，新型火箭發(fā)動機增加了有效載荷能力和靈活性，以高可靠性并適合執(zhí)行各種任務。 [詳情]

協(xié)作機器人伺服、傳感器核心器件大揭秘

協(xié)作機器人從2015年到2020年會增長十倍，市值從2014年的9500萬美元漲到10億美元,而輕量級機器人會在兩年內(nèi)大受歡迎，價格降到1.5到2萬美元。分析公司TechNavio預計，到2019年全球協(xié)作機器人高值的年復合增長率會是50.88% 。 [詳情]

主動配電網(wǎng)分區(qū)電壓控制的研究

大量DG分散接入給ADN的電壓控制帶來極大的困難，目前的研究成果表明，有效的區(qū)域自治電壓調(diào)節(jié)、充分發(fā)揮DG的靈活控制優(yōu)勢是解決這個難題的兩個關鍵思路。 [詳情]

專利丨一種單相電子式鍵盤預付費電能表

創(chuàng)意無極限，儀表大發(fā)明。今天為大家介紹一項國家發(fā)明授權專利——一種單相電子式鍵盤預付費電能表。該專利由浙江正泰儀器儀表有限責任公司申請，并于2017年7月11日獲得授權公告。 [詳情]

動力電池七大常見故障及處理方法

本文總結動力電池在使用過程中沖出現(xiàn)的7種故障，詳細分析了故障產(chǎn)生的原因，并根據(jù)具體情況，提出了解決故障的合理建議。 [詳情]

人臉識別技術在智慧城市中九大應用盤點

隨著人臉識別技術的快速提升，人臉識別應用領域加速落地，2016年以來，人臉識別在銀行、證券、金融社保、交通、教育、電子商務、高考、機場、地鐵等場景應用頻頻刷屏，熱度居高不下。 [詳情]

哈曼國際股東大會投票批準與三星電子合并案

美國汽車零部件廠商哈曼國際周五投票批準了該公司與三星電子的合并案。據(jù)一份提交至美國證券交易委員會的監(jiān)管文件顯示，此次股東大會共代表哈曼國際70．78％的普通股，或69883605總股本中的49460322股。 [詳情]

推進5G商用化 提高RF組件整合度勢在必行

小型基地臺和大型基地臺共同組成的5G分層網(wǎng)絡，是目前業(yè)界發(fā)展5G的一大方向，而無論大小基地臺，為因應5G高頻、高容量特性，RF組件在整合度、系統(tǒng)功耗上的要求，相較4G LTE來得更高，因此組件供貨商如何在這些更嚴格的要求下，保持成本競爭力，將進一步影響到5G商用化的進程。 [詳情]

聯(lián)想正陷入“戰(zhàn)略守成”的陷阱

2月16日消息，聯(lián)想集團公布2016財年第三季業(yè)績。集團實現(xiàn)收入121．69億美元，凈利9800萬美元，同比下滑67％。壞消息不知自何時起就沒有離開過這個PC時代的王者、移動時代的落寞者。聯(lián)想在個人計算機市場份額錄得新高，卻沒有給他帶來預期中的利潤。 [詳情]

海思網(wǎng)絡監(jiān)控芯片市場策略為何不同于麒麟芯片？

華為海思成立后，主要是做一些行業(yè)級的芯片，主要配套網(wǎng)絡和視頻應用，雖然產(chǎn)品覆蓋了無限網(wǎng)絡、固定網(wǎng)絡及數(shù)字媒體等領域的芯片及解決方案，但與英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科等全球知名芯片公司相比，長期處于默默無聞的狀態(tài)。[詳情]

收購東芝芯片業(yè)務 買家須跨過幾道坎？

東芝此前考慮出售一小部分閃存業(yè)務的股份，但近期由于核電業(yè)務減記63億美元，東芝社長綱川智表示，對于出售芯片業(yè)務的大多數(shù)股權甚至是全盤出售均持開放態(tài)度，以修補公司的資產(chǎn)負債表。 [詳情]

Allegro MicroSystems推出全新可編程線性霍爾效應傳感器IC

Allegro MicroSystems, LLC推出全新可編程線性霍爾效應傳感器IC，設計用于需要高精度和高分辨率且不影響帶寬的應用。Allegro公司的A1377傳感器采用分段式線性插值溫度補償技術，這項改進極大地降低了器件在整個溫度范圍內(nèi)的總體誤差。 [詳情]

AMD Zen底層架構大揭秘，有望挑戰(zhàn)Intel

AMD在國際固態(tài)電路大會（ISSCC）上公布的一份白皮書，又披露了Zen x86架構的一個新秘密：集成度超級高，核心面積竟然比Intel Kaby Lake還要?。?[詳情]

格芯導入SOI技術 中國半導體業(yè)應從何發(fā)力？

在摩爾定律推動下，半導體技術突飛猛進，英特爾、臺積電、三星等在FinFET技術方面進入10納米量產(chǎn)，而7納米已是“箭在弦上”，最快是明年導入。而中國的14納米技術，目標定在2020年，所以差距是明顯的。 [詳情]

自研芯片燒錢 小米松果芯片的出路或在物聯(lián)網(wǎng)領域

據(jù)供應鏈市場相關知情人士透露，此前，小米曾陷入手機芯片的供應鏈問題。在小米的所謂高端產(chǎn)品線內(nèi)，大量采用的是高通提供的驍龍系列芯片。但是在去年第一季度，小米5推出后，高通所供應的驍龍820芯片曾一度出現(xiàn)嚴重的缺貨局面，這使得小米在當時僅僅滿足了30%的市場需求。 [詳情]