LED照明光衰問題探討

大多數(shù)白色LED是由藍色LED照射黃色熒光粉而得到的。引起LED光衰的主要原因有兩個，一個是藍光LED本身的光衰，藍光LED的光衰遠比紅光、黃光、綠光LED要快。還有一個是熒光粉的光衰，熒光粉在高溫下的衰減十分嚴重。 [詳情]

發(fā)表于2016-01-06 17:23:02

供稿：智匯小新

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惠普一分為二突破傳統(tǒng)賭3D打印

對于惠普而言，2015年可謂忙碌的一年。截止11月份，它還是一家具有傳奇色彩的硅谷計算機公司。[詳情]

發(fā)表于2016-01-06 17:21:49

供稿：智慧羽毛

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國產(chǎn)家電亮眼逐鹿全球有底氣

信息技術(shù)與制造業(yè)的深度融合，讓家電變得更“懂你”，給消費者帶來更多驚喜。近年來，家電業(yè)克服不利因素，運行質(zhì)量明顯提高、技術(shù)創(chuàng)新能力顯著提升、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，轉(zhuǎn)型升級成效顯著。[詳情]

發(fā)表于2016-01-06 17:05:22

供稿：智匯胡妮

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“太陽能大黃蜂”能夠?qū)㈥柟廪D(zhuǎn)化為電能

日前，一項最新研究顯示，一種亞洲大黃蜂身體內(nèi)置“太陽能電池”，可利用皮膚色素將吸收的太陽光轉(zhuǎn)換成為電能，這也是動物王國中唯一具有該特性的動物。 [詳情]

發(fā)表于2016-01-06 17:01:40

供稿：智匯小新

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業(yè)內(nèi)關(guān)于改善LED散熱性能的相關(guān)途徑分析

大功率LED 的發(fā)卡路里比小功率LED高數(shù)十倍以上，并且溫升還會使閃光速率大幅下跌。具體內(nèi)部實質(zhì)意義作別是：減低芯片到封裝的熱阻抗、制約封裝至印刷電路基板的熱阻抗、增長芯片的散熱順利通暢性。 [詳情]

發(fā)表于2016-01-06 17:01:40

供稿：智匯小新

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半/非極性面2英寸GaN基板：改進LED及的撒手锏

在白色LED中使用的藍色LED芯片及藍光光驅(qū)光源用藍紫色半導(dǎo)體激光器，目前新型的GaN基板有望使這些GaN類半導(dǎo)體發(fā)光元件的性能得到大幅提高。 [詳情]

發(fā)表于2016-01-06 17:01:40

供稿：智匯小新

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集成的三電平IGBT功率模塊

通過將一個完整的三電平橋臂集成在一個模塊內(nèi)部，把器件耐壓提高到，然后配上較高集成度的驅(qū)動解決方案，這種三電平NPC拓撲為中、小功率逆變器如高效的UPS、PV等需要工作在較高開關(guān)頻率和配置有濾波器的應(yīng)用帶來非常具有吸引力的解決方案。 [詳情]

發(fā)表于2016-01-06 17:01:40

供稿：智匯小新

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具有自保護功能的IGBT厚膜集成電路HL402A（B）的原理及應(yīng)用

介紹了性能比進口IGBT厚膜驅(qū)動器更為優(yōu)良且具有保護功能的國產(chǎn)IGBT厚膜驅(qū)動器集成電路HL402A（B）的引腳排列、功能和用法，給出了其主要設(shè)計特點和電參數(shù)限制，剖析了它們的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理，最后給出了應(yīng)用電路。 [詳情]

發(fā)表于2016-01-06 16:36:04

供稿：智匯小新

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四種專線接入技術(shù)全面提速企業(yè)網(wǎng)絡(luò)

2010年12月23日消息，如今隨著計算機通信技術(shù)以及國民經(jīng)濟的飛速發(fā)展，企業(yè)對于數(shù)據(jù)庫及其檢索業(yè)務(wù)的需求也越來越復(fù)雜，普通的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境已經(jīng)難以勝任，而對于企業(yè)來說，擁有一個良好的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，…… [詳情]

發(fā)表于2016-01-06 16:36:04

供稿：智匯小新

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基于IPV6 的嵌入式數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計

本文以工業(yè)生產(chǎn)中的“網(wǎng)絡(luò)化數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)”這一實際應(yīng)用為討論研究對象，借此來說明基于IPv6 協(xié)議的嵌入式Internet 系統(tǒng)的硬件與軟件設(shè)計。 [詳情]

發(fā)表于2016-01-06 16:36:04

供稿：智匯小新

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伴隨高功率LED的未來散熱基板發(fā)展趨勢

LED產(chǎn)業(yè)目前的發(fā)展也是以高功率、高亮度、小尺寸LED產(chǎn)品為發(fā)展重點，前述3項因素，都會使得LED的散熱效率要求越來越高，但是LED限于封裝尺寸等因素，無法采用太多主動散熱機制，因此，提供具有其高散熱性，精密尺寸的散熱基板，也成為未來在LED散熱基板發(fā)展的趨勢。 [詳情]

發(fā)表于2016-01-06 16:36:04

供稿：智匯小新

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