阿里云ET工業(yè)大腦落地正泰 識別產(chǎn)品瑕疵比人工快2倍
7月23日,記者從正泰新能源獲悉,與阿里云ET工業(yè)大腦合作的AI質(zhì)檢已經(jīng)可以實現(xiàn)單、多晶電池片EL缺陷的毫秒級自動判定,識別隱裂、黑斑等20余種瑕疵,相比人工檢測速度提升2倍以上。[詳情]
據(jù)韓國“Newspim”新聞網(wǎng)報道,LG Display早已與蘋果公司簽署了一項協(xié)議,根據(jù)協(xié)議,LGD將在2018年下半年開始向蘋果公司出售LCD和OLED面板,以便其生產(chǎn)下一代iPhone設(shè)備。[詳情]
華為的“達芬奇計劃”曝光,該計劃是開發(fā)用于數(shù)據(jù)中心的AI芯片,以挑戰(zhàn)當(dāng)下在AI芯片市場占據(jù)龍頭地位的NVIDIA,那么對于華為來說它加入AI芯片大戰(zhàn)有多少勝算呢?[詳情]
多家公司業(yè)績呈現(xiàn)數(shù)倍增長,不僅讓過了5年“苦日子”的工程機械行業(yè)如久旱逢甘霖,也讓曾經(jīng)輝煌的農(nóng)機等其他機械行業(yè)望塵莫及。[詳情]
LG Display廣州建OLED廠獲批 華星光電、京東方或受直接沖擊
LGD表示,新工廠將通過一家注冊資本為2.6萬億韓元(約合23.3億美元)的合資公司進行建設(shè),LGD持有該合資公司70%的股份。[詳情]
布局高端數(shù)控機床產(chǎn)業(yè) 永川制造初露鋒芒
隨著中國制造發(fā)展,對機床的需求越來越大,特別是高端機床,作為先進制造業(yè)的基礎(chǔ),應(yīng)用的領(lǐng)域極其廣泛。我國由于工業(yè)起步較晚,機床產(chǎn)業(yè)還有待提高。也因此,在高端機床市場存在空白。永川布局高端數(shù)控機床產(chǎn)業(yè),不僅可以填補國內(nèi)這一塊的市場空白,還能通過引進先進機床制造企業(yè),帶動國內(nèi)機床企業(yè)發(fā)展。[詳情]
西門子、阿里云達成合作 共同助力中國工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
西門子和阿里巴巴旗下的云計算公司阿里云9日在柏林簽署備忘錄,攜手共同推進中國工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。雙方將發(fā)揮各自的技術(shù)和行業(yè)優(yōu)勢,打造領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)平臺,以支持“工業(yè)4.0”、中國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級等以工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動的戰(zhàn)略舉措。[詳情]
改革開放40年,中國高新技術(shù)發(fā)展水平如何?特別是在ICT(信息通訊技術(shù))領(lǐng)域,國外半導(dǎo)體專家究竟是如何看待和評價的呢?帶著這些問題,科技日報記者日前采訪了韓國著名企業(yè)家和半導(dǎo)體專家崔珍奭博士,傾聽了他的看法。[詳情]
西門子近日與瓦房店軸承集團有限責(zé)任公司(瓦軸集團)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將在軸承、西門子數(shù)控系統(tǒng)以及精密機械加工的智能制造三方面建立長期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。[詳情]
7月2日,京東方A在互動平臺表示,目前公司TV類顯示產(chǎn)品運營正常,受行業(yè)下行影響,產(chǎn)品價格自去年三季度持續(xù)下滑,現(xiàn)已有企穩(wěn)跡象,預(yù)計隨三季度行業(yè)旺季有望回暖。[詳情]
工業(yè)富聯(lián)與海康威視戰(zhàn)略合作 共建智能工廠
6月27日,??低暸c工業(yè)富聯(lián)在深圳簽訂戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。雙方宣布,將在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、城市物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等領(lǐng)域開展深入合作。[詳情]
PTC集成ThingWorx與微軟Dynamics 365 優(yōu)化現(xiàn)場服務(wù)
2018年6月27日,PTC在座無虛席的LiveWorx 18數(shù)字化轉(zhuǎn)型會議上宣布推出了一款互聯(lián)式現(xiàn)場服務(wù)解決方案,該方案集成了ThingWorx平臺和微軟Dynamics 365現(xiàn)場服務(wù)模塊。與Dynamics 365集成之后,ThingWorx可使技術(shù)人員及其他人員無縫連接關(guān)鍵工程數(shù)據(jù)(如物料清單(BOM)信息),以通俗易懂的方式協(xié)助其更好地了解相關(guān)內(nèi)容,加快服務(wù)速度。[詳情]
近日,由中國交建所屬振華重工自主設(shè)計制造的第一代智能鋪路機器人開始進行安裝調(diào)試[詳情]
高通發(fā)布驍龍632/439/429三款中低端芯片 將于年內(nèi)投產(chǎn)
MWC 2018上海站活動6月27日正式舉行。高通在會上推出了三款全新的驍龍芯片——驍龍632、驍龍439和驍龍429,用以適配更多的中低端移動設(shè)備。[詳情]