AMD Ryzen處理器終于快要到來(lái)了，日前的國(guó)際固態(tài)電路大會(huì)上，AMD也終于揭開(kāi)了Zen架構(gòu)底層設(shè)計(jì)的大量秘密，對(duì)半導(dǎo)體硬技術(shù)感興趣的一定不要錯(cuò)過(guò)。

AMD Zen是一次真正從底層開(kāi)始完全重新設(shè)計(jì)的CPU架構(gòu)，性能、能效并重，號(hào)稱IPC（每時(shí)鐘周期指令數(shù)）比上代挖掘機(jī)提升了超過(guò)40％，切換電容也改進(jìn)了超過(guò)15％，單線程、多線程、能效都可以媲美Intel Skylake／Kaby Lake。

AMD Zen采用GlobalFoundries 14nm工藝制造，單個(gè)CPU核心面積約7平方毫米，四核心只占44平方毫米，緩存面積控制同樣優(yōu)于Intel。

Zen擁有第三代AVFS，劃分了大量的電壓控制區(qū)，比如使用LDO（低壓差）電壓調(diào)節(jié)器，可以單獨(dú)控制每個(gè)CPU核心的電壓（以及頻率），還有RDL（電壓分布層）、RVDD、VDD（核心電壓控制）、VDDM（緩存電壓控制）等等，二級(jí)、三級(jí)緩存也都是單獨(dú)供電，同時(shí)加入了大量先進(jìn)的頻率、電壓、溫度傳感器。

對(duì)于AMD Zen的架構(gòu)設(shè)計(jì)，不少半導(dǎo)體行業(yè)人士乃至是Intel的工程師，都表達(dá)了相當(dāng)?shù)馁澷p。

CCX是Zen架構(gòu)的基本模塊，包含四個(gè)CPU核心和各自的二級(jí)緩存、共享的三級(jí)緩存。

Zen架構(gòu)設(shè)計(jì)特點(diǎn)

Zen物理設(shè)計(jì)

單個(gè)CPU核心的功能單元

對(duì)比Intel Skylake／Kaby Lake架構(gòu)

CCX電壓分區(qū)控制

MIMCap金屬電容

單個(gè)核心線性控制

CCX傳感器

Zen架構(gòu)示意圖（非官方）

Zen、壓路機(jī)、打樁機(jī)、K10／K8、Botcat架構(gòu)對(duì)比