據(jù)報(bào)道，ToF傳感器芯片及3D視覺(jué)方案提供商“聚芯微電子”宣布完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資，該輪投資由五岳華諾、長(zhǎng)安私人資本及春曉東科于2017年聯(lián)合完成。此輪融資將主要用于ToF傳感器芯片的量產(chǎn)化，同時(shí)推進(jìn)3D視覺(jué)技術(shù)在諸多人工智能場(chǎng)景的應(yīng)用與落地。

據(jù)悉，聚芯微電子自2016年初成立以來(lái)，已完成3輪累計(jì)4000萬(wàn)元的融資。

聚芯微電子面向消費(fèi)電子、人工智能和汽車(chē)電子等領(lǐng)域，提供高性能混合信號(hào)芯片及其解決方案。公司目前擁有ToF 3D傳感、傳感器信號(hào)調(diào)理和智能音頻等多條產(chǎn)品線，其高性能傳感器信號(hào)調(diào)理芯片已在消費(fèi)類(lèi)和汽車(chē)級(jí)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)批量出貨。