GaN作為第三代半導(dǎo)體材料，是如今全球半導(dǎo)體企業(yè)研究的熱門(mén)領(lǐng)域。與硅材料相比，GaN具有更寬的直接帶隙、強(qiáng)的原子鍵、高的熱導(dǎo)率、化學(xué)穩(wěn)定性好、強(qiáng)腐蝕性等特點(diǎn)，它在光電子、激光器、高溫大功率器件和高頻微波器件等領(lǐng)域有著很廣闊的應(yīng)用前景。從研究到商業(yè)化，GaN走過(guò)了很多個(gè)春夏秋冬，盡管GaN材料的優(yōu)勢(shì)非常明顯，但它離真正大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)化仍有很長(zhǎng)的路要走。在全球范圍內(nèi)能將GaN推向大規(guī)劃商業(yè)化的企業(yè)微乎其微，英飛凌可謂是其中的領(lǐng)導(dǎo)者，近日它們推出的GaN解決方案CoolGaN^TM600 V增強(qiáng)型HEMT和GaN開(kāi)關(guān)管專用驅(qū)動(dòng)IC，在業(yè)內(nèi)引起了廣泛關(guān)注。

11月28日下午，英飛凌在深圳舉辦了CoolGaN^TM 媒體見(jiàn)面會(huì)，英飛凌大中華區(qū)副總裁電源管理及多元化市場(chǎng)事業(yè)部負(fù)責(zé)人潘大偉、英飛凌科技奧地利股份有限公司電源管理與多元化事業(yè)部資深市場(chǎng)營(yíng)銷經(jīng)理鄧巍等高層與數(shù)十家行業(yè)媒體進(jìn)行了交流和探討。

英飛凌：功率半導(dǎo)體與傳感器件的領(lǐng)導(dǎo)者

英飛凌大中華區(qū)副總裁電源管理及多元化市場(chǎng)事業(yè)部負(fù)責(zé)人潘大偉

如今市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品的高能效、移動(dòng)性和安全性等要求越來(lái)越高，作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌不斷通過(guò)創(chuàng)新的技術(shù)來(lái)迎接這些挑戰(zhàn)。英飛凌的產(chǎn)品素以高可靠性、卓越質(zhì)量和創(chuàng)新性著稱，并在模擬和混合信號(hào)、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領(lǐng)域掌握尖端技術(shù)。英飛凌大中華區(qū)副總裁電源管理及多元化市場(chǎng)事業(yè)部負(fù)責(zé)人潘大偉表示，在功率半導(dǎo)體及智能卡IC市場(chǎng)上，英飛凌占據(jù)全球第一的位置，汽車電子位居全球第二；英飛凌在全球擁有41100名員工，2018年全年?duì)I收75億歐元，多年來(lái)維持著非常穩(wěn)定的增長(zhǎng)。

潘大偉繼續(xù)說(shuō)道，英飛凌擁有汽車電子（營(yíng)收占比43%）、電源管理與多元化市場(chǎng)（營(yíng)收占比31%）、工業(yè)功率控制（營(yíng)收占比17%）和數(shù)字化安全解決方案（營(yíng)收占比9%）四個(gè)事業(yè)部，其中電源管理與多元化市場(chǎng)事業(yè)部（PMM）專注于能效、物聯(lián)網(wǎng)和高速大數(shù)據(jù)三大領(lǐng)域。在能效方面，英飛凌有性能領(lǐng)先的MOSFET和數(shù)字電源IC、氮化鎵/碳化硅；在物聯(lián)網(wǎng)方面，有同類領(lǐng)先的傳感器和雷達(dá)；在高速大數(shù)據(jù)方面，通過(guò)LNA/開(kāi)關(guān)、碳化硅/氮化鎵在基站實(shí)現(xiàn)出色的數(shù)據(jù)傳輸。

MOSFET是一種可使用在模擬電路與數(shù)字電路的場(chǎng)效晶體管，在數(shù)字信號(hào)處理上的應(yīng)用非常廣泛。潘大偉表示，2017年MOSFEET的整體市場(chǎng)份額是66.5億，英飛凌占了26.3%，位居行業(yè)第一；英飛凌在分立式功率半導(dǎo)體領(lǐng)域非常成功，在射頻和傳感器方面也有很大的業(yè)績(jī)。潘大偉提到，英飛凌的愿景是將一個(gè)現(xiàn)實(shí)世界與數(shù)字世界連接在一起，使命是讓生活更加便利、安全和環(huán)保，CoolGaN^TM是實(shí)現(xiàn)公司愿景非常重要的一個(gè)產(chǎn)品。隨著CoolGaN^TM 600V增強(qiáng)型HEMT和GaN EiceDRIVER柵極驅(qū)動(dòng)IC的推出，目前，英飛凌是市場(chǎng)上唯一一家提供涵蓋硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等材料的全系列功率產(chǎn)品的公司。

CoolGaN^TM 600 V增強(qiáng)型HEMT

據(jù)悉，英飛凌最新發(fā)布的CoolGaN 600V增強(qiáng)型HEMT采用可靠的常閉概念，它經(jīng)專門(mén)優(yōu)化可實(shí)現(xiàn)快速開(kāi)通和關(guān)斷，在開(kāi)關(guān)模式電源（SMPS）中實(shí)現(xiàn)高能效和高功率密度，其優(yōu)值系數(shù)（FOM）在當(dāng)前市場(chǎng)上的所有600V器件中首屈一指。潘大偉表示，CoolGaN^TM非常適合在高壓環(huán)境下運(yùn)行更高頻率的開(kāi)關(guān)，它可以將整個(gè)系統(tǒng)的成本降低，可以做到更輕薄設(shè)計(jì)和功率密度的擴(kuò)展，同時(shí)使轉(zhuǎn)換效率大大提高，英飛凌希望CoolGaN^TM成為客戶使用GaN材料的首選。

CoolGaN^TM 的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用

GaN產(chǎn)品的特性是能夠在高頻下無(wú)損耗地進(jìn)行開(kāi)關(guān)，它主要定位在一些高功率、高電壓的應(yīng)用上。鄧巍表示，英飛凌是全球唯一一家掌握所有高壓電源技術(shù)的企業(yè)，CoolGaN^TM 屬于英飛凌“氮化鎵（GaN）增強(qiáng)模式高電子遷移率晶體管（E-HEMT）”產(chǎn)品系列。

英飛凌科技奧地利股份有限公司電源管理與多元化事業(yè)部資深市場(chǎng)營(yíng)銷經(jīng)理鄧巍

鄧巍認(rèn)為，目前市面上關(guān)于GaN解決方案有三大趨勢(shì)，一是分立式+外部驅(qū)動(dòng)器；二是多片集成，開(kāi)關(guān)和驅(qū)動(dòng)雖是不同襯底，但封裝在同一殼子里；三是單片集成，氮化鎵的開(kāi)關(guān)、驅(qū)動(dòng)、其它器件作為同襯底。分立式器件是目前最成熟的一種解決方案，GaN在多片和單片集成中也有自己的優(yōu)勢(shì)。他繼續(xù)說(shuō)道，GaN發(fā)展的速度很快，未來(lái)十年基于GaN的器件市場(chǎng)有望超過(guò)10億美元；從目前GaN市場(chǎng)的應(yīng)用分布來(lái)看，電源類產(chǎn)品占整個(gè)市場(chǎng)的40%左右，汽車市場(chǎng)發(fā)展很快，未來(lái)GaN在汽車上的應(yīng)用將是一個(gè)很大的行業(yè)趨勢(shì)。GaN材料的應(yīng)用前景不可限量，英飛凌在GaN應(yīng)用方面推出了六個(gè)左右的目標(biāo)應(yīng)用，如服務(wù)器、電芯、無(wú)線充電、音頻、適配器等，英飛凌希望與客戶、分銷商一起來(lái)探索GaN更多新的應(yīng)用領(lǐng)域。

鄧巍繼續(xù)說(shuō)道，CoolGaN^TM擁有行業(yè)領(lǐng)先的可靠性，在質(zhì)量控制過(guò)程中，英飛凌不僅對(duì)器件本身進(jìn)行全面測(cè)試，而且對(duì)其在應(yīng)用環(huán)境中的性能進(jìn)行全面測(cè)試，這確保了CoolGaN^TM開(kāi)關(guān)滿足甚至優(yōu)于最高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。英飛凌新推出的氮化鎵開(kāi)關(guān)管驅(qū)動(dòng)芯片EiceDRIVERIC是CoolGaN^TM增強(qiáng)型HEMT的完美搭檔，經(jīng)專門(mén)研發(fā)，英飛凌確保CoolGaN^TM開(kāi)關(guān)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)健且高效的運(yùn)行，同時(shí)最大限度地減少工程師研發(fā)工作量，加快將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。他強(qiáng)調(diào)，GaN柵極驅(qū)動(dòng)IC可實(shí)現(xiàn)恒定的GaN HEMT開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換速率，幾乎不受工作循環(huán)或開(kāi)關(guān)速度影響，這可確保運(yùn)行的穩(wěn)健性和很高能效，大大縮短研發(fā)周期。

英飛凌GaN開(kāi)關(guān)管專用驅(qū)動(dòng)IC

據(jù)悉，英飛凌具有GaN非常完整的產(chǎn)業(yè)鏈，這也它們的核心優(yōu)勢(shì)所在，它們可以根據(jù)不同客戶需求提供不同的產(chǎn)品，如GaN在高頻情況下能夠無(wú)損耗地進(jìn)行開(kāi)關(guān)，英飛凌引入了貼片式封裝，這樣做的優(yōu)勢(shì)在于進(jìn)深參數(shù)較小，可以最大效率地發(fā)揮優(yōu)勢(shì)。英飛凌擁有完善的GaN解決方案，CoolGaN^TM能夠?yàn)镚aN器件帶來(lái)最佳的性能，同時(shí)英飛凌還為客戶提供全供應(yīng)鏈制造專業(yè)知識(shí)、支持全球范圍內(nèi)的應(yīng)用設(shè)計(jì)；包括驅(qū)動(dòng)器在內(nèi)廣泛的產(chǎn)品組合、量產(chǎn)的能力以及富有吸引力的價(jià)格等。

總結(jié)：

GaN材料在低功耗和小尺寸等方面的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，讓它在很多應(yīng)用場(chǎng)景中有著不可替代的優(yōu)勢(shì)。英飛凌的GaN技術(shù)不僅能夠提高功率密度和能效，同時(shí)還能縮小器件尺寸，非常適合于電源和汽車市場(chǎng)。目前中國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)，也是GaN技術(shù)應(yīng)用最廣闊的市場(chǎng)之一，英飛凌將CoolGaN^TM產(chǎn)品的發(fā)布會(huì)選在中國(guó)，既顯示了它們對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的重視，也預(yù)示著GaN產(chǎn)業(yè)將在中國(guó)迎來(lái)更大的發(fā)展機(jī)遇。