SmartBond?產(chǎn)品線最新成員，提供基于集成ARM Cortex M33的專用應用處理器等先進特性

中國北京，2019年2月25日 – 高度集成定制和可配置電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今日宣布，推出其最先進、功能最豐富的無線連接多核微控制器單元（MCU）SmartBond? DA1469x藍牙低功耗SoC系列。該新產(chǎn)品系列包括4個型號，建立在Dialog SmartBond?產(chǎn)品線的成功基礎之上，為廣泛的IoT連網(wǎng)消費類應用提供更強大的處理能力、更多資源、更大的覆蓋范圍、和更長的電池續(xù)航能力。

DA1469x產(chǎn)品系列旨在幫助設備制造商利用Dialog經(jīng)過驗證的SmartBond?技術，拓展其可以創(chuàng)造的應用范圍。該產(chǎn)品系列的三顆集成的內(nèi)核均經(jīng)過嚴格挑選，因其卓越的傳感能力、處理能力和設備間通信能力而勝出。

為了提供器件的處理能力，DA1469x是第一個采用基于ARM Cortex-M33處理器的專用應用處理器的量產(chǎn)無線微控制器系列。M33為高端健身追蹤器、先進智能家居設備和虛擬現(xiàn)實游戲控制器等計算密集型應用提供更強大的處理能力。

DA1469x系列為開發(fā)人員提供了先進的連接功能，可以滿足多種應用的需求，并使其經(jīng)得起未來的考驗。其新型集成無線電提供的覆蓋范圍是前代產(chǎn)品的兩倍，結(jié)合基于ARM Cortex-M0+的軟件可編程數(shù)據(jù)包引擎，可部署協(xié)議并為無線通信提供充分的靈活性。

在連接方面，一個新興的應用是制造商通過新推出的藍牙5.1標準中的到達角度（Angle of Arrival）和離開角度（Angle of Departure）特性實現(xiàn)精準定位。憑借世界級的無線電前端性能和可配置協(xié)議引擎，DA1469x符合此標準的新版本，為樓宇門禁和遠程無鑰開鎖系統(tǒng)等需要精準室內(nèi)定位的設備開辟了新的機會。

為了增強DA1469x系列的傳感功能，M33應用處理器和M0+協(xié)議引擎配備了傳感器節(jié)點控制器（SNC），該SNC基于可編程微型DSP，可自主運行并獨立處理來自與其數(shù)字和模擬接口相連的傳感器的數(shù)據(jù)，只在需要時喚醒應用處理器。除了該節(jié)能特性外，其最先進的電源管理單元（PMU）還可以通過控制不同的處理內(nèi)核，并只在需要的時候激活它們，提供業(yè)內(nèi)最佳的電源管理。

開發(fā)人員可以利用DA1469x系列全面的計算能力和功能。該SoC系列提供高達144 DMIPS、512 kBytes RAM、內(nèi)存保護、浮點單元、專用加密引擎等，提供端到端的安全性和可擴展的存儲器，確?？梢岳迷撔酒M系列實現(xiàn)廣泛的先進智能設備應用，并支持一系列關鍵的增值接口，進一步拓展功能。

PMU還提供3個穩(wěn)壓電源軌和1個LDO輸出，為外部系統(tǒng)元件供電，無需額外的電源管理IC（PMIC）。此外，DA1469x產(chǎn)品系列還配備了一系列關鍵的增值接口，包括顯示驅(qū)動器、音頻接口、USB、高精度ADC、能驅(qū)動ERM和LRA電機的觸覺控制驅(qū)動器、以及可編程步進電機控制器。

Dialog半導體公司高級副總裁兼連接技術業(yè)務部總經(jīng)理Sean McGrath表示：“今天消費者對連網(wǎng)設備的需求隨著每個新產(chǎn)品周期都在不斷提高。我們的SmartBond?無線微控制器在市場上被認為不僅可以滿足當今用戶的需求，還能預測市場的發(fā)展方向，并為我們的客戶在其下一個產(chǎn)品周期提供發(fā)展機會。與之前的產(chǎn)品相比，DA1469x系列的處理能力提高了一倍、可用資源增加了四倍、電池續(xù)航能力增加了一倍，成為迄今為止我們開發(fā)的最先進、功能最豐富的藍牙產(chǎn)品之一?！?/span>

使用DA1469x產(chǎn)品系列的開發(fā)人員可以利用Dialog的軟件開發(fā)套件SmartSnippets?，為其提供在該新MCU上開發(fā)業(yè)內(nèi)最佳應用所需的工具。DA1469x多個型號將于2019年上半年開始量產(chǎn)。樣品和開發(fā)套件可通過以下官網(wǎng)鏈接獲得https://www.dialog-semiconductor.com/products/da1469x-product-family。

今年Dialog還將前往全球多個城市，開展首屆SmartBond?無線微控制器技術巡回研討會。該系列研討會將針對所有SmartBond?產(chǎn)品系列提供信息介紹和實踐培訓，包括該最新的DA1469x系列。注冊參加研討會和了解更多詳請，敬請訪問https://www.dialog-semiconductor.com/smartbond-technology-tour。

Dialog、Dialog標識、SmartBond和SmartSnippets是Dialog半導體公司或其子公司的商標。所有其他產(chǎn)品或服務名稱均為其相應擁有者的財產(chǎn)。Dialog半導體公司2019年版權擁有，保留所有權利。

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Dialog半導體公司是推動移動設備和物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的領先集成電路（IC）供應商。Dialog的解決方案是今天眾多領先移動設備和不斷提升性能和生產(chǎn)力的推動技術中不可缺少的部分。使智能手機功率效率更高、縮短充電時間、實現(xiàn)對家電隨時隨地的控制、連接下一代可穿戴設備，Dialog數(shù)十年的技術經(jīng)驗和世界領先的創(chuàng)新實力將幫助設備制造商引領未來。

Dialog采用無晶圓廠運營模式，作為雇主積極承擔社會責任，開展各項活動造福員工、社區(qū)、其他相關利益方和自然環(huán)境。Dialog 半導體公司總部位于倫敦，在全球設有銷售、研發(fā)和營銷辦事處。2018年，Dialog實現(xiàn)了約14.4億美元營業(yè)收入，是發(fā)展最快的歐洲上市半導體公司之一。目前，公司在全球約有2,100名員工。公司在德國法蘭克福（FWB: DLG）證券交易所（Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006）上市，其股票是德國TecDax技術股指數(shù)的成份股。

了解更多詳情，敬請訪問公司官網(wǎng)：www.dialog-semiconductor.com。