3月4日，浙江杭州未來(lái)科技城、高通（中國(guó)）控股有限公司（Qualcomm）、中科創(chuàng)達(dá)軟件股份有限公司通過(guò)網(wǎng)上簽約的形式共同簽署合作協(xié)議，將攜手成立“杭州未來(lái)科技城?Qualcomm中國(guó)?中科創(chuàng)達(dá)聯(lián)合創(chuàng)新中心暨Qualcomm AI創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室”（以下分別簡(jiǎn)稱“聯(lián)合創(chuàng)新中心”以及“Qualcomm AI創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室”），共同推進(jìn)杭州市雙創(chuàng)事業(yè)的發(fā)展，更好地支持杭州雙創(chuàng)企業(yè)和機(jī)構(gòu)對(duì)5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的技術(shù)應(yīng)用需求。

在全國(guó)上下共同抗擊新冠肺炎疫情的特殊時(shí)期，此次合作協(xié)議的簽署通過(guò)視頻連線的方式完成了“云簽約”。

圖一 三方通過(guò)視頻連線簽署合作協(xié)議

聯(lián)合創(chuàng)新中心以及Qualcomm AI創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室將落戶于中國(guó)（杭州）5G創(chuàng)新園。根據(jù)合作協(xié)議，聯(lián)合創(chuàng)新中心將由5G聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室和展示中心組成。聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室將配備5G通用連接及射頻測(cè)試儀器，以5G測(cè)試、分析、開發(fā)等方向?yàn)橹?。符合條件的杭州本地雙創(chuàng)企業(yè)可以獲得技術(shù)支持，并進(jìn)行實(shí)驗(yàn)性測(cè)試和系統(tǒng)兼容性測(cè)試，從而為其提高研發(fā)及創(chuàng)新能力拓寬思路，加快和提升智能終端及物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)行業(yè)在5G應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展。展示中心將展示Qualcomm、中科創(chuàng)達(dá)等相關(guān)公司的與5G、AI應(yīng)用相關(guān)的產(chǎn)品，以及物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)體系，提供一個(gè)直觀、可體驗(yàn)的空間來(lái)了解AI、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的前沿技術(shù)及應(yīng)用場(chǎng)景與案例。同時(shí)，聯(lián)合創(chuàng)新中心也將大力開展技術(shù)培訓(xùn)和交流活動(dòng)，幫助培養(yǎng)當(dāng)?shù)貏?chuàng)新技術(shù)人才和吸引更多的雙創(chuàng)企業(yè)。

Qualcomm AI創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室將配備人工智能計(jì)算服務(wù)器，以及相關(guān)計(jì)算加速卡、顯示設(shè)備、應(yīng)用展示設(shè)備等，為符合條件的杭州雙創(chuàng)企業(yè)及Qualcomm的商業(yè)伙伴提供技術(shù)評(píng)估及實(shí)驗(yàn)性調(diào)測(cè)的機(jī)會(huì)，提高其研發(fā)及創(chuàng)新能力，協(xié)助加快和提升其在AI相關(guān)行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的提升與發(fā)展。

浙江杭州未來(lái)科技城管理委員會(huì)相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)表示，依托未來(lái)科技城良好的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和集聚優(yōu)勢(shì)，聯(lián)合創(chuàng)新中心和Qualcomm AI創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室將充分發(fā)揮各方優(yōu)勢(shì)，對(duì)推進(jìn)未來(lái)科技城5G、人工智能、智能物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新突破和產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展具有重要意義。杭州未來(lái)科技城管委會(huì)將繼續(xù)給予該項(xiàng)目大力支持。

圖二 浙江杭州未來(lái)科技城黨工委書記梅建勝在杭州簽署合作協(xié)議