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第四屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會引航“芯”征程!

來源:智匯工業(yè)

點擊:2023

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所屬頻道:新聞中心

關(guān)鍵詞:第四屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會



    一、基本信息


    1.展會介紹


    作為西部專業(yè)的半導(dǎo)體行業(yè)盛會,GSIE 2022以重慶、四川、貴州、陜西、湖北、云南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為依托,全面展示國內(nèi)外半導(dǎo)體最新產(chǎn)品、前沿技術(shù)成果和優(yōu)秀解決方案。博覽會將進(jìn)一步發(fā)揮成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,挖掘西部市場發(fā)展機(jī)遇,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈深度交流合作,創(chuàng)新培育科技化、專業(yè)化、國際化的半導(dǎo)體互動平臺,推動中西部、西南地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展。


    2.基本概況


    時間:2022年4月26-28日

    地點:重慶國際博覽中心

    主題:集智創(chuàng)“芯” 共塑未來

    規(guī)模:25000展出面積(㎡)

    展商:350+知名企業(yè)(家)

    觀眾:18000+專業(yè)觀眾(名)


    二、組織機(jī)構(gòu)(排名不分前后)


    支持單位:

    中國電子學(xué)會

    中國汽車工業(yè)協(xié)會

    重慶市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會


    主辦單位:

    重慶市電子學(xué)會

    四川省電子學(xué)會

    重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

    重慶市電源學(xué)會


    戰(zhàn)略合作單位:

    重慶市機(jī)器人與智能裝備產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會

    重慶市集成電路技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

    集成電路特色工藝及封裝測試聯(lián)盟

    重慶市電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

    重慶市電子電路制造行業(yè)協(xié)會


    協(xié)辦單位:

    上海市電子學(xué)會

    深圳市電子行業(yè)協(xié)會

    成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

    山東電子學(xué)會

    河南省電子學(xué)會

    廣西電子學(xué)會

    四川省電源學(xué)會

    深圳市電子商會

    深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

    浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

    陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

    川渝電子信息產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

    上海防靜電工業(yè)協(xié)會

    大連市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

    天津市集成電路行業(yè)協(xié)會


    承辦單位:

    重慶市福祥會展服務(wù)有限公司

    重慶市電子學(xué)會表面貼裝與微組裝技術(shù)專業(yè)委員會


    三、背景優(yōu)勢


    1.成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈建設(shè)上升為國家戰(zhàn)略,突出重慶、成都兩個中心城市的協(xié)同發(fā)展,打造帶動全國高質(zhì)量發(fā)展的重要增長極和新的動力源。


    2.重慶是西部大開發(fā)的重要戰(zhàn)略支點,處在“一帶 一路”和長江經(jīng)濟(jì)帶的聯(lián)結(jié)點上,也是長江上游地區(qū)的中心樞紐和中西部開發(fā)開放的重要戰(zhàn)略支撐,重慶在西部擁有絕對的主導(dǎo)地位。


    3.重慶是國家重要現(xiàn)代制造業(yè)基地,產(chǎn)業(yè)門類齊全?!靶酒疗骱司W(wǎng)”全產(chǎn)業(yè)鏈不斷壯大,“云聯(lián)數(shù)算用”要素集群加快集聚,“智造重鎮(zhèn)”“智慧名城”成為重慶新名片。


    4.重慶生態(tài)優(yōu)勢明顯,具有山清水秀美麗之地的自然基礎(chǔ)和源遠(yuǎn)流長的生態(tài)文明傳統(tǒng)。重慶始終堅持生態(tài)優(yōu)先、綠色發(fā)展,深化生態(tài)環(huán)境部門協(xié)作交流,加快完善綠色發(fā)展體制機(jī)制。 


    5.重慶把大數(shù)據(jù)智能化作為科技創(chuàng)新的主方向,明確強(qiáng)化企業(yè)創(chuàng)新主體地位,促進(jìn)科技創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化運(yùn)用;激發(fā)人才創(chuàng)新活力;完善科技創(chuàng)新體制機(jī)制。


    6.重慶擁有西部(重慶)科學(xué)城、兩江協(xié)同創(chuàng)新區(qū)、自貿(mào)區(qū)等平臺,另有連接國內(nèi)外的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會展會窗口。


    四、展覽范圍


    博覽會以客戶需求為導(dǎo)向,整合上中下游產(chǎn)業(yè)鏈資源,為展商與專業(yè)觀眾、采購團(tuán)提供合作交流契機(jī)。2022年,展區(qū)設(shè)置更加精細(xì)化、專業(yè)化,呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新技術(shù)成果與區(qū)域風(fēng)采,促進(jìn)西部地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展。


    IC設(shè)計專區(qū):

    EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計等;


    集成電路制造專區(qū):

    晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造等;


    封裝測試專區(qū):

    測試探針臺、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲等;


    半導(dǎo)體材料專區(qū):

    硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等;


    設(shè)備制造專區(qū):

    減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、 CVD/PVD 設(shè)備、 清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、 測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺、潔凈室設(shè)備等;


    電子元器件專區(qū):

    電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基 材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品等;


    AI+5G專區(qū):

    工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺、智能機(jī)器人、智能汽車、智能手機(jī)、智能交通、航天航空電子、智能家電、 無人機(jī)、5G開發(fā)及應(yīng)用、多接入邊緣計算、網(wǎng)絡(luò)切片、虛擬技術(shù)、醫(yī)療電子等;


    智慧電源專區(qū):

    微波射頻、半導(dǎo)體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲能電源設(shè)計、功 率變換器磁技術(shù)等;


    政府、產(chǎn)業(yè)園專區(qū):

    全國各地政府組團(tuán)及半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)等。


    五、同期活動


    博覽會將聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)熱點難點,同期開展高峰論壇、研討交流、供需對接、實地考察、評選賽事、人才交流等一系列高端配套活動。舉辦核心活動——第四屆未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會,涵蓋航天、汽車、軍工、手機(jī)、筆電、家電、醫(yī)療等芯片領(lǐng)域,搭建產(chǎn)學(xué)研用一體深度互動平臺,形成產(chǎn)業(yè)生態(tài)交流長效機(jī)制。大會將邀請行業(yè)院士、專家學(xué)者、國內(nèi)外行業(yè)精英,共同為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展建言獻(xiàn)策,加速科研技術(shù)成果轉(zhuǎn)換應(yīng)用落地。


    第四屆未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會


    ·智能汽車芯片論壇

    ·智能手機(jī)芯片論壇

    ·封裝測試論壇

    ·集成電路設(shè)計論壇

    ·創(chuàng)新材料論壇

    ·川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資對接會


    注:最終以現(xiàn)場發(fā)布為準(zhǔn)


    六、上屆回顧


    上屆展會匯聚了ABB中國、AOS萬國半導(dǎo)體、平偉實業(yè)、上海臨港區(qū)等306家行業(yè)知名企業(yè)參展,展示面積20000平方米,展會三天,吸引了共計15000人專業(yè)觀眾參觀交流。展會期間隆重舉辦了“第三屆未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會”,設(shè)置主會場與集成電路、AI+5G+IOT、創(chuàng)新材料、汽車芯片等多場專題論壇。匯聚了產(chǎn)業(yè)園區(qū)、協(xié)會領(lǐng)導(dǎo)、企業(yè)高層、科研院校及媒體界專家等1000余名專業(yè)人士參會互動。


    七、目標(biāo)觀眾領(lǐng)域


    1.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、半導(dǎo)體材料、設(shè)備等中上下游企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人;


    2.5G應(yīng)用、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、3C筆電、消費(fèi)電子、智能制造、智慧工廠、醫(yī)療、光通訊/光模塊等終端應(yīng)用企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人;


    3.政府相關(guān)部門、行業(yè)相關(guān)協(xié)會/學(xué)會、科研院所代表;


    4.主流/專業(yè)媒體人及半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)。


    八、費(fèi)用標(biāo)準(zhǔn)


    1.展位:

    精裝標(biāo)準(zhǔn)展位(3m×3m) 國內(nèi)企業(yè)RMB 12800/個 境外企業(yè) USD 3500/個

    光地(36㎡起) 國內(nèi)企業(yè)RMB 1200/㎡ 境外企業(yè) USD 400/㎡


    2.會刊廣告:

    封面RMB 50000 封底RMB 30000 封二/扉頁RMB 20000

    拉封RMB 20000 封三RMB 15000 彩色內(nèi)頁RMB 10000


    3.展會現(xiàn)場廣告:

    桁架廣告RMB 600/㎡ 墻體廣告RMB 500/㎡ 禮品袋RMB 20000/千個

    展報RMB 3000/廣告位/個 參觀券RMB 10000/萬張 證件吊繩RMB 30000/展期

    參展證RMB 20000/展期 參觀證RMB 30000/萬張,80000/展期(約3-4萬張)

    大會誠征協(xié)辦贊助單位,與大會同步宣傳,詳情請索取具體方案。


    (審核編輯: 小王子)

    聲明:除特別說明之外,新聞內(nèi)容及圖片均來自網(wǎng)絡(luò)及各大主流媒體。版權(quán)歸原作者所有。如認(rèn)為內(nèi)容侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除。