隨著后摩爾時(shí)代的來(lái)臨，原先在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中只屬于“配角”的封測(cè)領(lǐng)域，搖身一變成為了實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)突破的重要領(lǐng)域之一，甚至也有了一個(gè)新的名稱(chēng)——“芯片成品制造”環(huán)節(jié)，如今支撐著整個(gè)集成電路繼續(xù)向前快速發(fā)展。未來(lái)封測(cè)企業(yè)還將有哪些機(jī)遇？中國(guó)的封測(cè)產(chǎn)業(yè)將如何發(fā)展？針對(duì)這些問(wèn)題，《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪了長(zhǎng)電科技CEO鄭力。

問(wèn)：目前有很多半導(dǎo)體巨頭都在布局先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)，為什么先進(jìn)封裝領(lǐng)域變得如此重要？中國(guó)的封測(cè)企業(yè)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域有哪些機(jī)會(huì)？長(zhǎng)電科技未來(lái)還有哪些布局？

鄭力：集成電路產(chǎn)業(yè)如今已經(jīng)走向后摩爾定律時(shí)代，目前關(guān)鍵的技術(shù)發(fā)展，是通過(guò)異構(gòu)集成技術(shù)，即通過(guò)封裝技術(shù)，提升芯片的密度，實(shí)現(xiàn)集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)繼續(xù)向前發(fā)展。所以，從大趨勢(shì)來(lái)看，不管是傳統(tǒng)的封測(cè)產(chǎn)業(yè)，還是相關(guān)的晶圓廠以及設(shè)計(jì)公司，大家都已達(dá)成共識(shí)：?jiǎn)渭兊木A制造技術(shù)，已經(jīng)無(wú)法達(dá)到整個(gè)產(chǎn)業(yè)對(duì)集成電路技術(shù)的發(fā)展要求。需要通過(guò)封裝技術(shù)，提升芯片的密度，同時(shí)也提升芯片互聯(lián)的密度，從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)的顛覆性技術(shù)發(fā)展。

記者：現(xiàn)在2.5D、3D等先進(jìn)封裝技術(shù)受到了很多關(guān)注。但與此同時(shí)，我們也看到，很多晶圓代工廠也加入到這個(gè)賽道中來(lái)，他們的加入是不是會(huì)對(duì)長(zhǎng)電科技等傳統(tǒng)封裝廠商帶來(lái)業(yè)務(wù)上的沖擊？

鄭力：與其說(shuō)是“沖擊”，不如說(shuō)是“良性的刺激”，這能更準(zhǔn)確地體現(xiàn)出我們封測(cè)廠商的真實(shí)感受。

如今，封測(cè)技術(shù)已經(jīng)到了異構(gòu)集成的階段，不僅僅只通過(guò)后道工序或前道工序某個(gè)單一環(huán)節(jié)來(lái)達(dá)成，而是通過(guò)前道的晶圓制造和后道的芯片成品制造，共同實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成技術(shù)。2.5D、3D、芯粒等先進(jìn)封裝技術(shù)，都是這樣的發(fā)展方向。

所以，異構(gòu)集成技術(shù)若想大規(guī)模生產(chǎn)，就必須要有前道晶圓廠深度的介入并提供技術(shù)上的支持。比如，TSV（硅通孔，應(yīng)用于高密度三維封裝中的新興互連技術(shù)）技術(shù)，必須由晶圓廠來(lái)做。但如果TSV技術(shù)需要打孔到底，那么TSV之間的互聯(lián)，就必須由后道的制造廠商對(duì)晶圓進(jìn)行進(jìn)一步的加工，才可達(dá)成。

近年來(lái)，前道制造和后道制造，甚至包括設(shè)計(jì)業(yè)，都在積極地參與先進(jìn)封裝技術(shù)的聯(lián)合陣線，這反映了產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展才是必然趨勢(shì)。前道制造在向后走，后道制造向前走的過(guò)程中，難免中間會(huì)出現(xiàn)交叉的領(lǐng)域。比如，在TSV打孔方面，需要考慮是由前道工序來(lái)操作還是后道工序來(lái)操作。對(duì)于前道工序而言，在生產(chǎn)最先進(jìn)的3納米、5納米芯片時(shí)，生產(chǎn)難度大，產(chǎn)出量低，因此在生產(chǎn)過(guò)程中，若將TSV打孔交給其他工序來(lái)做，會(huì)覺(jué)得不放心，因此自己也會(huì)嘗試去做。

但毫無(wú)疑問(wèn)，大的方向依然是前道制造、后道封裝各自做自己擅長(zhǎng)的事情。這類(lèi)似于今天的汽車(chē)產(chǎn)業(yè)，一級(jí)供應(yīng)商、整車(chē)廠、芯片企業(yè)在合作進(jìn)行汽車(chē)的“四化”時(shí)，也會(huì)有一些交叉，但是最后做車(chē)的依舊做車(chē)，做芯片的依舊做芯片，做模塊的依舊做模塊，各盡其責(zé)。

在3~4年前，人們并不愿意花重金參與到封測(cè)領(lǐng)域，但是如今大家都在積極參與，這對(duì)于封測(cè)技術(shù)的發(fā)展絕對(duì)是好事，封測(cè)企業(yè)也希望能與晶圓廠、設(shè)計(jì)公司一起，共同開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)，把先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)盡快推到量產(chǎn)應(yīng)用的階段。

記者：前不久英特爾聯(lián)合臺(tái)積電、三星等10個(gè)廠商，推出了芯粒的互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，即UCIe聯(lián)盟。這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)封測(cè)廠商將帶來(lái)哪些影響？在UCIe的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟中，目前為什么沒(méi)有國(guó)內(nèi)企業(yè)的加入？

鄭力：首先，UCIe是現(xiàn)在國(guó)際行業(yè)中對(duì)芯粒進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化做的努力之一，UCIe未來(lái)會(huì)對(duì)更多參與成員進(jìn)行逐步公開(kāi)，會(huì)看到包括長(zhǎng)電在內(nèi)的國(guó)內(nèi)企業(yè)都在積極參與。芯粒標(biāo)準(zhǔn)化的問(wèn)題，其實(shí)在很多年前就已經(jīng)開(kāi)始探討，如今終于達(dá)成了共識(shí)。對(duì)此，長(zhǎng)電肯定也會(huì)積極地參與和支持。同時(shí)，國(guó)際上還有許多團(tuán)體，也在緊鑼密鼓地做芯粒標(biāo)準(zhǔn)化的相關(guān)工作。

其次，芯粒技術(shù)本身還處于起步階段，標(biāo)準(zhǔn)化的工作是一個(gè)非常漫長(zhǎng)的過(guò)程。從我們過(guò)去的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，肯定會(huì)有幾種不同的發(fā)展路徑，最后也許會(huì)統(tǒng)一。但從心態(tài)上來(lái)講，對(duì)這樣的標(biāo)準(zhǔn)化不要太急迫，還是要有耐心，讓它逐步發(fā)展。

記者：目前業(yè)內(nèi)有一種說(shuō)法，即未來(lái)后道工序可能要往前提并入前道工序，這對(duì)研發(fā)方面會(huì)產(chǎn)生怎樣的影響？

鄭力：未來(lái)，在前道制造里將會(huì)有更多后道制造的元素存在，后道制造里也會(huì)有更多的前道技術(shù)元素存在。這非常貼切地體現(xiàn)了現(xiàn)在前道、后道工序之間緊密結(jié)合的過(guò)程。

所以對(duì)于后道制造工序而言，對(duì)晶圓級(jí)封裝技術(shù)的投入肯定會(huì)越來(lái)越多。例如，長(zhǎng)電科技在將近20年前，便已經(jīng)對(duì)晶圓級(jí)的封裝技術(shù)進(jìn)行開(kāi)發(fā)，長(zhǎng)電科技的海外工廠，最早是和臺(tái)積電一起對(duì)扇出型晶圓級(jí)的技術(shù)投入了巨資，并進(jìn)行了大量的專(zhuān)利和技術(shù)開(kāi)發(fā)工作，而這也是產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展的一個(gè)潮流。

對(duì)后道工序而言，需要更加關(guān)注以下兩點(diǎn)：第一，把不同的晶圓或不同的接口進(jìn)行高密度的集成。第二，需要關(guān)注如何對(duì)不同晶圓或是芯片之間的高密度互聯(lián)做進(jìn)一步的工作。

記者：在過(guò)去的一兩年中，長(zhǎng)電一直在推廣“芯片成品制造”理念。這樣的理念不僅僅對(duì)制造業(yè)本身有比較高的要求，同事，對(duì)與之相配套的設(shè)備、材料等，同樣需要協(xié)調(diào)的跨越式發(fā)展。國(guó)內(nèi)目前的協(xié)同發(fā)展情況如何？在協(xié)同的過(guò)程中還存在哪些問(wèn)題和挑戰(zhàn)？

鄭力：芯片的成品制造環(huán)節(jié)，確實(shí)必須跟集成電路整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈里的設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)等進(jìn)行很好地配合。隨著封測(cè)產(chǎn)業(yè)價(jià)值的逐步提高，可以看到產(chǎn)業(yè)鏈上的各個(gè)企業(yè)和封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈的對(duì)接變得越來(lái)越緊密，這是非常好的發(fā)展趨勢(shì)。

由于后道封測(cè)技術(shù)和前道晶圓制造技術(shù)的結(jié)合越來(lái)越緊密，在此前只是和晶圓制造有緊密聯(lián)系的產(chǎn)業(yè)，也在積極探索如何與封測(cè)產(chǎn)業(yè)有更加緊密的技術(shù)合作和協(xié)同，未來(lái)這種趨勢(shì)將變得越來(lái)越明顯。

記者：如今，很多封測(cè)產(chǎn)業(yè)在其產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展模式里都有一些創(chuàng)新和轉(zhuǎn)變，比如，一些封測(cè)企業(yè)在封測(cè)的環(huán)節(jié)也開(kāi)始對(duì)晶圓進(jìn)行重新布局。未來(lái)封測(cè)產(chǎn)業(yè)還將有哪些顛覆性的創(chuàng)新發(fā)展？

鄭力：首先，封測(cè)企業(yè)會(huì)向數(shù)字化或智能化等方面發(fā)展。目前，后道制造的幾個(gè)頭部企業(yè)都在積極地向前道制造企業(yè)學(xué)習(xí)，包括數(shù)據(jù)分析、智能制造等方面，在未來(lái)的5~10年內(nèi)，主流封測(cè)廠商會(huì)在這些技術(shù)上有進(jìn)一步的突破，把看上去非常復(fù)雜的后道制造環(huán)節(jié)，用智能化、數(shù)據(jù)化的手段進(jìn)行推進(jìn)。

其次，由于后道制造越來(lái)越復(fù)雜，一些在前道設(shè)計(jì)會(huì)用到的工具，未來(lái)在后道工序中也會(huì)得到充分的利用。未來(lái)，在后道制造環(huán)節(jié)需要設(shè)計(jì)的元素也會(huì)越來(lái)越多。國(guó)際上的頭部封測(cè)企業(yè)紛紛引進(jìn)設(shè)計(jì)人員，這也是為了能夠配合設(shè)計(jì)公司，在后道制造的過(guò)程中把復(fù)雜的制造流程和設(shè)計(jì)流程更好地進(jìn)行協(xié)同，這也是未來(lái)在后道制造中一個(gè)重要的技術(shù)突破。