英特爾為推進(jìn)IDM 2.0策略，除了在先進(jìn)制程方面與臺(tái)積電積極合作外，在封裝方面也開始與封測(cè)代工廠擴(kuò)大合作。近期有消息稱，英特爾計(jì)劃將其PC芯片組部分的后段封裝業(yè)務(wù)擴(kuò)大委外給封測(cè)代工廠。同時(shí)，業(yè)界傳聞，先前與英特爾合作密切的力成集團(tuán)或?qū)⒊蔀槭走x，合作最快將于2023年的下半年初見成效。

自從Pat Gelsinger出任英特爾CEO后，為重振旗鼓，英特爾開始轉(zhuǎn)變發(fā)展思路，開始發(fā)展規(guī)模更大、更靈活的IDM代工業(yè)務(wù)。英特爾將這種商業(yè)模式稱為IDM 2.0，意味著英特爾在自身生產(chǎn)大部分產(chǎn)品的同時(shí)，也將部分業(yè)務(wù)進(jìn)行外包，同時(shí)為第三方客戶提供芯片代工服務(wù)。

在此前的英特爾架構(gòu)日中，英特爾公司企業(yè)規(guī)劃事業(yè)部高級(jí)副總裁Stuart Pann表示，在即將上市的GPU產(chǎn)品中，其中的一些重要部件將采用臺(tái)積電的N6和N5制程技術(shù)進(jìn)行代工生產(chǎn)。據(jù)悉，這是英特爾首次利用了另一家代工廠的先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)。

與此同時(shí)，在英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略中，先進(jìn)封裝也是英特爾重點(diǎn)發(fā)展的賽道之一。盡管英特爾自身擁有強(qiáng)大的封裝技術(shù)，但如今也開始擴(kuò)大與封測(cè)廠的委外合作。可見，傳統(tǒng)封測(cè)代工廠在后道傳統(tǒng)封裝工藝上的經(jīng)驗(yàn)積累，也是難以被輕易替代的。

芯謀研究副總監(jiān)謝瑞峰認(rèn)為，以英特爾為首的IDM廠商，一般會(huì)通過產(chǎn)能外包的模式，降低固定資產(chǎn)投資的壓力，并通過委外的方式盡快實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能的提升。而在這過程中，對(duì)于封測(cè)企業(yè)而言，也可以積極爭(zhēng)取與英特爾等國(guó)際IDM大廠的委外合作，從而獲得更多發(fā)展機(jī)會(huì)。但具體的合作情況還需要從廠商的訂單數(shù)量、利潤(rùn)空間，以及對(duì)企業(yè)的潛在幫助等方面進(jìn)行綜合考慮。

業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)于英特爾等IDM企業(yè)而言，未來或?qū)⒋呱龈嘈碌暮献髂Ｊ健！按饲?，芯片行業(yè)的格局相對(duì)穩(wěn)定，合作伙伴之間的粘性很強(qiáng)，分離成本較高。但是隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，各種新應(yīng)用的出現(xiàn)也催生了更多新的合作模式，推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)鏈上下游的重組，對(duì)即有的格局也產(chǎn)生了諸多影響。在這樣的趨勢(shì)下，對(duì)于IDM企業(yè)而言，未來將催生出更多新的合作模式?！?/p>