作為半導(dǎo)體領(lǐng)域“領(lǐng)頭羊”，英特爾的發(fā)展之路并非一帆風(fēng)順。然而，盡管困難重重，英特爾卻并未因此停下發(fā)展的腳步，反而在重重困難之下，越挫越勇，慢慢地開啟了屬于自己的“復(fù)興之路”，甚至表達了在2025年重回業(yè)內(nèi)巔峰的壯志。命運多舛的英特爾，為何依然有如此的決心？為了重回產(chǎn)業(yè)巔峰，英特爾究竟是怎么做的？

“莫為歷史所羈絆, 放手而為創(chuàng)絢爛”

作為摩爾定律的提出者，幾十年來，英特爾一直是半導(dǎo)體領(lǐng)域“領(lǐng)頭羊”。然而，隨著芯片制程不斷縮小，技術(shù)節(jié)點難度越來越大，英特爾也在制程節(jié)點的研發(fā)上陷入了困局。

正當英特爾面臨空前的競爭壓力和挑戰(zhàn)時，一個關(guān)鍵人物站了出來——帕特·基辛格回歸并成為英特爾CEO，帶領(lǐng)英特爾開啟了新的發(fā)展路線——IDM 2.0戰(zhàn)略。

IDM2.0技術(shù)線路圖

據(jù)了解，英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略由三部分組成，將持續(xù)驅(qū)動英特爾技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)力。其一，英特爾面向大規(guī)模制造的全球化內(nèi)部工廠網(wǎng)絡(luò)：能夠?qū)崿F(xiàn)不斷優(yōu)化的產(chǎn)品、更高經(jīng)濟效益和更具韌性的供貨能力，構(gòu)建關(guān)鍵競爭優(yōu)勢。其二，戰(zhàn)略性擴大對第三方代工產(chǎn)能的使用：從而為涉足的每個細分市場提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，隨著業(yè)務(wù)增長，英特爾還將在與第三方代工廠現(xiàn)有合作的基礎(chǔ)上繼續(xù)發(fā)展，并期待與外部代工廠互補的戰(zhàn)略合作在規(guī)模和范圍上不斷擴大。其三，打造世界一流的代工業(yè)務(wù)——英特爾代工服務(wù)，將服務(wù)全球客戶，滿足日益增長的半導(dǎo)體需求，確保面向全球的可持續(xù)、安全供應(yīng)。同時，英特爾還致力于通過提高制造流程的速度、精度和質(zhì)量，不斷實現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新。

“最大的競爭對手不是別人，而就是我們英特爾自己?！?英特爾公司高級副總裁、英特爾中國區(qū)董事長王銳如是說道，“長期以來，英特爾的戰(zhàn)略并沒有錯，而之所以會出現(xiàn)問題，是因為此時英特爾的執(zhí)行能力沒有跟上，而帕特·基辛格的回歸，不僅使得公司的執(zhí)行力大大提升，他甘愿放手一搏的精神，也幫助大家找回了底氣，使得大家很快從挫敗中走出，跟隨著他一起沿著IDM 2.0戰(zhàn)略繼續(xù)前進。”王銳說。

“莫為歷史所羈絆, 放手而為創(chuàng)絢爛”——這句來自英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人、有著“硅谷之父”美譽的Robert Noyce的勉勵，在帕特·基辛格身上再次煥發(fā)生機。英特爾選擇放手一搏，揚起IDM 2.0的大旗，再次向產(chǎn)業(yè)巔峰進發(fā)。

事實證明，英特爾也做到了。

2025年重回產(chǎn)業(yè)巔峰

“2025年，我們將重回產(chǎn)業(yè)巔峰！”

英特爾CEO帕特·基辛格

2021年7月，在英特爾召開的制程工藝和封裝技術(shù)線上發(fā)布會上，僅僅回歸半年的英特爾CEO帕特·基辛格許下了這樣的豪言壯志，并公布了有史以來最詳細的制程工藝和封裝技術(shù)發(fā)展路線，而無論是制程工藝，還是封裝技術(shù)，都可謂是亮點重重，打破了許多原有的模式和理念，讓人們看到了英特爾嶄新的一面。而這一刻，也意味著英特爾徹底走出了此前的陰霾，回歸到了發(fā)展正軌。

在此次的發(fā)布會上，英特爾公布了未來芯片制程的技術(shù)路線圖，并采用了新的命名體系，分別是Intel 7（此前稱之為10納米EnhancedSuperFin）、Intel 4（此前稱之為Intel 7納米）、Intel 3以及Intel 20A。Intel7工藝相比Intel 10nm SuperFin，每瓦性能將提升大約10%~15%；Intel 4將完全采用EUV光刻技術(shù)，可使用超短波長的光刻印極微小的圖樣；在Intel 3工藝中將實現(xiàn)與Intel 4相比每瓦性能約18%的提升。

在Intel 3工藝后，芯片制程將會越來越接近1納米節(jié)點，進入更微小的埃米時代。因此，對于Intel 3之后的工藝，英特爾也改變了命名方式，命名為Intel 20A，將憑借RibbonFET和PowerVia兩大突破性技術(shù)開啟埃米時代。

對于封裝技術(shù)，英特爾也提出了四點發(fā)展路線，分別是EMIB技術(shù)、Foveros技術(shù)、Foveros Omni技術(shù)以及Foveros Direct技術(shù)。其中，EMIB將成為首個采用2.5D嵌入式橋接解決方案的技術(shù)；Foveros將利用晶圓級封裝技術(shù)，提供史上首個3D堆疊解決方案；Foveros Omni將通過高性能3D堆疊技術(shù)，使得裸片到裸片的互連和模塊化設(shè)計變得更加靈活；Foveros Direct可實現(xiàn)銅對銅鍵合的轉(zhuǎn)變，也可以實現(xiàn)低電阻的互連。

在今年的英特爾On產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會中，采用Intel 7制程工藝的第四代至強處理器Sapphire Rapids亮相，并成為首個采用EMIB封裝技術(shù)的產(chǎn)品。Intel 7制程工藝和EMIB封裝技術(shù)分別為工藝制程和封裝發(fā)展路線中的第一步。因此，SapphireRapids處理器的現(xiàn)身，代表著英特爾在其重返產(chǎn)業(yè)巔峰的“復(fù)興”之路上邁出了第一步。

賦能開發(fā)者，加速推動全球創(chuàng)新步伐

除了發(fā)力芯片制程以及先進封裝技術(shù)，英特爾在其“復(fù)興之路”上，也在不斷驅(qū)動著各種創(chuàng)新引擎，在提升自身競爭力的同時不斷賦能數(shù)字世界中的開發(fā)者。

在今年投資者日大會上，英特爾提出了圍繞六大高度互補的業(yè)務(wù)部門而制定的長期增長戰(zhàn)略，包括客戶端計算（CCG）、數(shù)據(jù)中心和人工智能（DCAI）、網(wǎng)絡(luò)與邊緣（NEX）、Mobileye、加速計算系統(tǒng)與圖形（AXG）以及英特爾代工服務(wù)（IFS），在鞏固傳統(tǒng)市場的同時發(fā)力新興市場。

為了針對性提升不同業(yè)務(wù)板塊的技術(shù)優(yōu)勢，英特爾近期宣布了一系列收購動作，包括晶圓代工公司Tower Semiconductor、數(shù)據(jù)中心軟件開發(fā)商Granulate以及GPU公司Siru Innovations。同時，以首席顯卡架構(gòu)師Rohit Verma為代表的卓越人才回歸英特爾，也將為英特爾進一步提升競爭優(yōu)勢注入新的勢能。

隨著數(shù)字化進程的不斷加速，英特爾致力于發(fā)展數(shù)字化的相關(guān)技術(shù)，并不斷賦能數(shù)字世界中的開發(fā)者。英特爾認為，開發(fā)者是數(shù)字世界中真正的“超級英雄”，而數(shù)字世界是由半導(dǎo)體所支撐的。因此，英特爾時刻謹記對開發(fā)者社區(qū)的承諾，并不斷履行英特爾橫跨軟件和硬件的“開發(fā)者至上”理念，從而擁抱廣大開發(fā)者。如今，英特爾正穩(wěn)步執(zhí)行其產(chǎn)品和制程工藝路線圖，并圍繞四大超級技術(shù)力量加速創(chuàng)新步伐，即無所不在的計算、從云到邊緣的基礎(chǔ)設(shè)施、無處不在的連接和人工智能，以顛覆、探索和影響力，使其能夠在“復(fù)興之路”上昂首闊步前行，同時也助力開發(fā)者不斷前行。

英特爾的格言是『只有偏執(zhí)狂才能生存』——充滿著危機意識，但絕不言敗。

英特爾正是抱著這樣的決心，將挑戰(zhàn)和困難化為動力，繼續(xù)追隨著摩爾定律的步伐前進，使其最終能有“2025年重回產(chǎn)業(yè)之巔”的資本。