8月22日，博通公司（納斯達(dá)克：AVGO）和騰訊控股有限公司宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，以加速高帶寬共封裝光學(xué)（Co－packaged optics，CPO）網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)在云基礎(chǔ)設(shè)施中的應(yīng)用。

根據(jù)此次合作，博通將提供25．6Tbps Humboldt CPO交換設(shè)備，該設(shè)備采用博通一流的StrataXGS?Tomahawk?4交換芯片，直接與4個(gè)3．2Tbps SCIP（Silicon Photonics Chiplets In Package）光學(xué)引擎耦合和共封裝。

據(jù)悉，騰訊已經(jīng)定義了系統(tǒng)架構(gòu)，并與博通密切合作，開(kāi)發(fā)用于現(xiàn)場(chǎng)部署25．6Tbps CPO交換系統(tǒng)的硬件和軟件。銳捷網(wǎng)絡(luò)有限公司將對(duì)整個(gè)CPO交換機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試驗(yàn)證，然后將成品提供給騰訊。該聯(lián)合開(kāi)發(fā)的25．6Tbps CPO交換機(jī)系統(tǒng)將于9月7日至9日在深圳舉行的中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（CIOE）上進(jìn)行展示。

騰訊與博通正式達(dá)成合作，將加速商用CPO網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)應(yīng)用

何為CPO？

據(jù)了解，CPO是把交換機(jī)芯片（或XPU）ASIC和光／電引擎（光收發(fā)器）共同封裝在同一基板上，引擎盡量靠近ASIC，以最大程度地減少高速電通道損耗和阻抗不連續(xù)性，從而可以使用速度更快、功耗更低的片外I／O驅(qū)動(dòng)器。

2021年1月中旬，博通曾宣布兩款基于CPO的下一代交換平臺(tái)。51．2T的“Bailly”交換ASIC令人印象深刻，但不足為奇。傳統(tǒng)觀點(diǎn)認(rèn)為，CPO將與51．2T結(jié)合使用，而B(niǎo)ailly將于2023年面世，符合業(yè)界對(duì)51．2T交換機(jī)的預(yù)期。從戰(zhàn)略角度來(lái)看，博通宣布推出的25．6T Humboldt交換ASIC，該芯片有望在2022年底上市。從CIR去年年底采訪時(shí)所了解的信息來(lái)看，25．6T的CPO市場(chǎng)仍有些脆弱。因此，為什么博通計(jì)劃從如此低的交換速度開(kāi)始加入CPO？

2021年，業(yè)界似乎對(duì)CPO沒(méi)有早期那么興奮。博通的公告可能引起了人們對(duì)這家公司在交換機(jī)市場(chǎng)上日益占據(jù)主導(dǎo)地位的擔(dān)憂。可能性最大的答案是，一些大用戶（或一家大用戶）要求在他們的下一代設(shè)備中使用CPO 25．6T ASIC。一般情況下，收到訂單后，元件和芯片制造商會(huì)推出一條新產(chǎn)線。在過(guò)去，某些光學(xué)引擎就是如此。另一種解釋是，博通希望在技術(shù)上持續(xù)領(lǐng)先于其他交換芯片商。通過(guò)這款25．6T芯片，博通可以早日投入到交換機(jī)設(shè)計(jì)中，一些OEM廠商的設(shè)計(jì)人員可能將CPO的功率優(yōu)勢(shì)視為在25．6T時(shí)也可以使用的充分理由。

對(duì)于此次的戰(zhàn)略合作，博通光學(xué)系統(tǒng)部副總裁兼總經(jīng)理Near Margalit表示：“我們很高興地宣布與騰訊達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。我們?yōu)槌笠?guī)模數(shù)據(jù)中心現(xiàn)場(chǎng)部署啟用了業(yè)界首個(gè)25．6Tbps CPO系統(tǒng)。隨著我們遷移到51．2Tbps交換機(jī)CPO和下一代200G／通道PAM4應(yīng)用，我們希望繼續(xù)創(chuàng)新并擴(kuò)大我們與騰訊的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位?！?/span>

騰訊云副總裁鄒賢能表示：“客戶對(duì)更高帶寬的需求推動(dòng)騰訊不斷擴(kuò)展我們的網(wǎng)絡(luò)。我們很高興在基于CPO的技術(shù)上與博通合作，這不僅將為AI／ML和HPC等應(yīng)用帶來(lái)更高的帶寬，而且還可以解決新工作負(fù)載加速增長(zhǎng)帶來(lái)的功率限制?！?/span>