近日，有消息稱，臺積電2023年資本支出有望逼近400億美元。近幾年，在全球性芯片短缺的推動下，臺積電年度營收額一路走高，年度資本開支亦持續(xù)增長。在先進(jìn)制程中國臺灣地區(qū)擴(kuò)產(chǎn)與投資研發(fā)、美日擴(kuò)產(chǎn)、成熟制程升級等驅(qū)動力的推動下，臺積電2023年資本支出有望再創(chuàng)新高。

數(shù)據(jù)來源：臺積電財(cái)報(bào)及網(wǎng)絡(luò)

2022年12月底，臺積電位宣布位于南科園區(qū)的3nm工廠舉辦量產(chǎn)暨擴(kuò)產(chǎn)典禮。該座超級工廠，在滿產(chǎn)后的月產(chǎn)能將能實(shí)現(xiàn)6萬片12英寸晶圓，創(chuàng)下了單筆投資建廠紀(jì)錄，單筆約合195億美元。2020年在美國投建的5nm工廠投資額約合120億美元，3nm產(chǎn)線的投資額預(yù)計(jì)將超過200億美元。從臺積電近幾年的投資情況來看，先進(jìn)制程芯片產(chǎn)能在其年度資本開支中占有相當(dāng)大的比重。

而從臺積電的后期規(guī)劃來看，3nm及更先進(jìn)制程芯片仍將成為其后期布局重點(diǎn)。臺積電董事長劉德音在南科3nm量產(chǎn)擴(kuò)產(chǎn)典禮上指出，臺積電2nm預(yù)計(jì)在新竹與臺中投產(chǎn)，合計(jì)有6期工程。創(chuàng)道投資咨詢總經(jīng)理步日欣在接受《中國電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示，關(guān)于臺積電未來的投資重點(diǎn)，先進(jìn)制程的研發(fā)和儲備是其保持競爭優(yōu)勢最核心的環(huán)節(jié)，也是臺積電保證利潤豐厚掌控權(quán)、保持領(lǐng)先的關(guān)鍵。因此，步日欣認(rèn)為，臺積電將不會放棄先進(jìn)制程的研發(fā)和儲備。

當(dāng)前，各大半導(dǎo)體廠商已進(jìn)入去庫存周期，市場對于晶圓代工數(shù)量的需求量在一定程度上走低。在這樣的情況下，全球最大晶圓代工廠商臺積電釋放出擴(kuò)大資本支出的消息，表面上來看與市場需求走勢相悖。不僅是臺積電，其他晶圓廠也在進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充，只是其擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模相比之前也有所縮減。對于這一現(xiàn)象，步日欣指出，芯片制造向來有逆周期投資的習(xí)慣，晶圓代工廠為了保持自身優(yōu)勢，會提前進(jìn)行技術(shù)儲備和產(chǎn)能擴(kuò)張，避免在周期復(fù)蘇周期掉隊(duì)。在半導(dǎo)體行業(yè)地域競爭推動下，各大經(jīng)濟(jì)體都在儲備自己的產(chǎn)能，勢必會一定程度上導(dǎo)致產(chǎn)能冗余。

針對臺積電逆勢投資的現(xiàn)象，賽迪顧問集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心總經(jīng)理在接受《中國電子報(bào)》記者采訪時(shí)指出，集成電路制造項(xiàng)目的投資周期較長，從決定投資到選址建廠、設(shè)備采購、產(chǎn)線調(diào)試、風(fēng)險(xiǎn)試生產(chǎn)、產(chǎn)能爬坡等一般需要19-36個(gè)月左右。從臺積電對2023年資本產(chǎn)出的高預(yù)估，可以看出臺積電對于未來兩到三年內(nèi)集成電路市場轉(zhuǎn)好的信心。