2023年9月2日，由中德智能制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)、沈陽(yáng)市工業(yè)和信息化局、中國(guó)機(jī)械國(guó)際合作股份有限公司聯(lián)合承辦，IO-Link中國(guó)委員會(huì)、傳感器國(guó)家工程研究中心、南京大學(xué)、智匯工業(yè)協(xié)辦的工業(yè)芯片技術(shù)與應(yīng)用論壇（以下簡(jiǎn)稱“工業(yè)芯片論壇”）將在沈陽(yáng)國(guó)際會(huì)展中心舉行。

工業(yè)芯片論壇同期將舉辦第二十一屆中國(guó)國(guó)際裝備制造業(yè)博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“制博會(huì)”），本屆制博會(huì)由展覽展示、全球制造業(yè)峰會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“峰會(huì)”）、同期重要活動(dòng)三大部分組成。峰會(huì)將有諾貝爾獎(jiǎng)得主、20多位國(guó)內(nèi)外院士，20多家國(guó)內(nèi)外行業(yè)組織代表蒞臨，推動(dòng)國(guó)內(nèi)外"政、產(chǎn)、學(xué)、研、金、媒、用"資源與遼寧制造業(yè)生態(tài)深度融合，助力遼寧制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，在推進(jìn)中國(guó)式現(xiàn)代化建設(shè)中貢獻(xiàn)遼寧力量。

隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展，以工業(yè)機(jī)器人為代表的智能工業(yè)裝備對(duì)智能芯片提出了更高的要求，本屆芯片論壇將邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外院士、科研院所、高校代表等嘉賓出席，共同探討智能芯片、高端芯片、傳感器、封測(cè)產(chǎn)業(yè)等方向的發(fā)展趨勢(shì)、關(guān)鍵性痛點(diǎn)、面臨的問(wèn)題以及可能的解決方案，結(jié)合沈陽(yáng)當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，致力于全力打造中國(guó)集成電路裝備產(chǎn)業(yè)“芯”高地，營(yíng)造集成電路行業(yè)生態(tài)。

如何參會(huì)

手機(jī)端訪問(wèn)

請(qǐng)掃描二維碼報(bào)名參加峰會(huì)