AMD在國際固態(tài)電路大會（ISSCC）上公布的一份白皮書，又披露了Zen x86架構(gòu)的一個(gè)新秘密：集成度超級高，核心面積竟然比Intel Kaby Lake還要??！

AMD Ryzen處理器采用GlobalFoundries 14nm FinFET工藝制造，Intel Kaby Lake則是其加強(qiáng)版14＋nm，這里對比的都是四核心八線程版本，其中AMD Ryzen還有八核心十六線程，Intel方面則是頂級的Broadwell－E平臺才有八核心、十核心。

按照AMD提供的數(shù)據(jù)，四核心版Ryzen處理器的CPU部分面積僅為44平方毫米，相比于Kaby Lake 49平方毫米小了10％。

另外，Ryzen每個(gè)核心512KB二級緩存，消耗了1．5平方毫米，Kaby Lake每個(gè)核心只有256KB，卻占用0．9平方毫米；三級緩存容量同樣為8MB，Ryzen占面積僅16平方毫米，Kaby Lake則達(dá)到了19平方毫米。

核心與緩存加起來，Ryzen的面積為66平方毫米，Kaby Lake則是71．7平方毫米，AMD小了足有8％，而且二級緩存容量多一倍。

當(dāng)然了，這里沒有考慮內(nèi)存控制器、IO控制器等其他模塊，而且Intel Kaby Lake還集成了核顯，那才是個(gè)大頭。

在新工藝的其他各項(xiàng)指標(biāo)上，GF 14nm也都和Intel 14nm基本處在差不多的檔次。

根據(jù)白皮書，AMD Zen架構(gòu)的切換電容比現(xiàn)在的推土機(jī)減少了15％，比如第一次使用了金屬－絕緣體－金屬電容，降低了運(yùn)行電壓，并能更好地控制每個(gè)核心的電壓和頻率。

AMD工程師花了一年多的時(shí)間，持續(xù)追蹤監(jiān)測Zen架構(gòu)芯片高活躍度區(qū)域的功耗情況，最終取得了良好成果，現(xiàn)在有兩款八核心型號，可以同步多線程運(yùn)行在3．4GHz。

據(jù)報(bào)道，與會的眾多分析師甚至是Intel工程師都同意，Zen核心相當(dāng)有競爭力。

不過，有關(guān)Ryzen的很多信息還沒有披露，在晶體管、核心面積上的優(yōu)秀表現(xiàn)是否能真的能給AMD大大降低成本，還有待觀察。