近日，格創(chuàng)東智多臺(tái)N2 Purge Stocker氮?dú)馓畛渚A存儲(chǔ)立庫在國(guó)內(nèi)某頭部12吋晶圓廠成功上線運(yùn)行。這一突破標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)N2 Purge Stocker已能滿足邏輯芯片、存儲(chǔ)產(chǎn)線、車規(guī)級(jí)功率器件、先進(jìn)封裝測(cè)試等高端制程存儲(chǔ)需求，徹底打破外資品牌在“高潔凈度存儲(chǔ)”領(lǐng)域的壟斷格局，為中國(guó)半導(dǎo)體工廠構(gòu)建自主可控的 “存儲(chǔ)生命線” 提供了關(guān)鍵支撐。

眾所周知，在半導(dǎo)體制造中，晶圓從光刻到封裝的全流程需經(jīng)歷數(shù)十道工序流轉(zhuǎn)，每一次存儲(chǔ)與搬運(yùn)的環(huán)境波動(dòng)都直接影響良率。因此，構(gòu)建 “高潔凈、低氧、低濕、低震” 的存儲(chǔ)環(huán)境，已成為先進(jìn)產(chǎn)線保障良率的核心剛需——而N2 Purge Stocker正是實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的核心裝備。

然而，傳統(tǒng)N2 Purge Stocker存在以下痛點(diǎn)與瓶頸：

??潔凈度失控：常規(guī)倉儲(chǔ)難以維持百級(jí)（Class 100）超凈環(huán)境，氮?dú)鉂舛炔▌?dòng)導(dǎo)致晶圓表面氧化；

??人工干預(yù)風(fēng)險(xiǎn)：手動(dòng)掃碼/搬運(yùn)引入微粒污染，錯(cuò)誤率高達(dá)0.5%；

??能效瓶頸：傳統(tǒng)充氮方案氮?dú)鈸p耗超30%；

??物料損壞風(fēng)險(xiǎn)：晶圓在運(yùn)輸中易因震動(dòng)導(dǎo)致裂片或位移。

作為工業(yè)智能領(lǐng)軍企業(yè)，格創(chuàng)東智在半導(dǎo)體領(lǐng)域踐行“AI+CIM+AMHS”整體解決方案，助力半導(dǎo)體工廠智能化升級(jí)。自2024年啟動(dòng)AMHS業(yè)務(wù)以來，格創(chuàng)東智持續(xù)深耕以O(shè)HT空中搬運(yùn)小車（天車）、Stocker晶圓存儲(chǔ)立庫為代表的智能裝備。

2025年3月，格創(chuàng)東智推出新一代N2 Purge Stocker，通過四維升級(jí)破解以上難題：

01 百級(jí)潔凈+自循環(huán)凈化

嵌入式FFU層流系統(tǒng)實(shí)時(shí)維持Class 100環(huán)境，配合腔體內(nèi)置自循環(huán)凈化模塊，實(shí)現(xiàn)微粒濃度動(dòng)態(tài)控制（每立方米空氣中≥0.5μm微粒數(shù)≤100個(gè)）；通過氮?dú)忾]環(huán)管理系統(tǒng)，智能氣路設(shè)計(jì)使氮?dú)鈸p耗降低70%，濃度穩(wěn)定維持90%±2%（24小時(shí)波動(dòng)＜3%）。

02 自動(dòng)叫料功能

自動(dòng)掃碼+AGV聯(lián)動(dòng)實(shí)現(xiàn)“黑燈操作”，消除人工干預(yù)風(fēng)險(xiǎn)。

03 AI自適應(yīng)調(diào)控

實(shí)時(shí)監(jiān)控氧氣、濕度、微粒等環(huán)境因子，AI算法動(dòng)態(tài)優(yōu)化凈化與充氮策略。

04 主動(dòng)防震設(shè)計(jì)

抗震設(shè)計(jì)＜0.5G，規(guī)避微觀位移風(fēng)險(xiǎn)。

格創(chuàng)東智新一代N2 Purge Stocker

未來，格創(chuàng)東智將繼續(xù)優(yōu)化Stocker產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)，如提升搬運(yùn)效率、定位精度及安全冗余等，以滿足半導(dǎo)體產(chǎn)線對(duì)于規(guī)?；c自動(dòng)化升級(jí)的需求。同時(shí)，也將完善8吋/12吋晶圓混存方案，提升產(chǎn)品的兼容性和可擴(kuò)展性。

格創(chuàng)東智新一代N2 Purge Stocker的落地，不僅填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)高端存儲(chǔ)設(shè)備的技術(shù)空白，更通過其 “AI+CIM+AMHS”一體化方案，為半導(dǎo)體工廠智能制造提供了算法、軟件、硬件等全鏈條支撐，推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體邁向全球競(jìng)爭(zhēng)力高地。