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晶電、面板雙虎等強攻Mini LED 搶占市場

從顯示技術(shù)的演變來看，OLED正開始逐漸替代LCD?，F(xiàn)在，高亮度、低功耗、可彎折、長壽命、快響應的Micro LED又擠壓OLED，成為下一代顯示技術(shù)，但目前技術(shù)方面依然不夠成熟，所以Mini LED面板很有可能會成為過渡技術(shù)。[詳情]

2018上半年LED行業(yè)補貼排名：誰是補貼之王？

截止到7月2日，據(jù)OFweek半導體照明網(wǎng)小編不完全統(tǒng)計11家LED上市公司在非經(jīng)常性損益表中披露收到政府補助，合計金額高達23億元，相比去年同期大幅度上升。[詳情]

日亞化中國建立合資企業(yè) 加碼MiniLED背光產(chǎn)品

據(jù)悉，全球LED龍頭大廠日亞化學株式會社日前表示，計劃于2018年下半年在中國南部建立一家合資企業(yè)，生產(chǎn)用于智能手機和汽車照明的LED背光產(chǎn)品。[詳情]

精研精工機械搶攻高階機床市場

精研公司是由一群熱愛機器的伙伴所組成，團隊在臺灣已有10余年為國際大廠代工生產(chǎn)的經(jīng)驗，在夏向東總經(jīng)理的帶領(lǐng)下，已開發(fā)出多款性能優(yōu)異的臥式加工機。[詳情]

轉(zhuǎn)向創(chuàng)新領(lǐng)域 歐司朗展出LED眼部穿戴裝置

近來不少照明廠商致力發(fā)展人因照明，所謂人因照明技術(shù)（HCL），是應用照明技術(shù)，讓人在身體、情緒、健康等方面產(chǎn)生幫助。[詳情]

晶電子公司晶成半導體成立 聚焦LED領(lǐng)域

近日，臺LED廠晶電宣布分割原本的“代工事業(yè)部”，成立100％控股子公司晶成半導體，其主要目的是落實專業(yè)分工與資源有效應用。[詳情]

小間距到Mini再到Micro LED產(chǎn)業(yè)鏈迎來新機遇

談到LED顯示產(chǎn)業(yè)，你最先想到的是SMD小間距LED顯示屏還是COB小間距？或是Mini LED與Micro LED技術(shù)？當前，無論是從產(chǎn)業(yè)的制造規(guī)模還是市場需求增量來看，小間距LED的應用都處于“增長期”。[詳情]

ADI發(fā)布業(yè)內(nèi)最先進的生物和化學檢測傳感器接口IC

Analog Devices, Inc. (ADI) 近日宣布推出一款可實現(xiàn)新一代智能電子化學傳感器的新型傳感器接口IC。[詳情]

從零到數(shù)億不用一年的國產(chǎn)77GHz毫米波雷達創(chuàng)業(yè)團隊橫空出世

據(jù)上海莫吉娜智能信息科技有限公司（簡稱“莫吉娜”）CEO葉峰透露，公司的A輪融資也已經(jīng)在開展中，而公司主打的77GHz中長距毫米波雷達將在年內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)，其性能可達到國際領(lǐng)先水平。[詳情]

美國空軍深入研究傳感器及電子戰(zhàn)技術(shù)

美國空軍研究實驗室(AFRL)頻譜戰(zhàn)爭系統(tǒng)工程分部(RYWD)的官員利用MacB公司提供的有效傳感器技術(shù)評估及使能方法(ESTEEM)計劃任務流程，對此，工程師將進一步開發(fā)研究方法，以快速評估先進傳感器和電子戰(zhàn)技術(shù)。[詳情]

斷臂求生？金立將印度業(yè)務出售給當?shù)貜S商

日前，據(jù)外媒報道，印度當?shù)氐氖謾C品牌Karbonn正在洽談收購金立在印度的業(yè)務，其中包括金立印度分公司；此外，Karbonn還在尋求獲得金立在印度的10年期品牌授權(quán)。[詳情]

長方集團擬設(shè)立5000KK封裝生產(chǎn)項目

長方集團擬在近期與南昌臨空經(jīng)濟區(qū)管理委員會簽署合作框架協(xié)議，公司擬以設(shè)備出資成立南昌臨空項目公司發(fā)展智慧照明、健康照明、特種照明、軍民融合產(chǎn)業(yè)。[詳情]

Dialog公司推出最新藍牙低功耗多傳感器開發(fā)套件，簡化物聯(lián)網(wǎng)云連接

中國北京，2018年6月27日 – 高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍牙低功耗技術(shù)供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）日前宣布，推出最新15自由度（DOF）SmartBond多傳感器套件，支持物聯(lián)網(wǎng)（IoT）中的傳感器連接。該套件基于Dialog的DA14585 SmartBond系統(tǒng)級芯片（SoC），有助于工程師以最低功耗和最小占板尺寸輕松地將傳感器連接到云端。[詳情]

格力造芯明年出貨，這是要挑戰(zhàn)歐美的模擬芯片地位？

在2018年6月25日的股東大會上，格力電器董事長兼總裁董明珠表示，只要她還在任上，就一定要做智能裝備、手機和芯片，因為＂飯碗要端在自己手上＂。對于格力造＂芯＂已經(jīng)研究了三年時間，＂做芯片堅定不移。＂[詳情]

高通發(fā)布驍龍632/439/429三款中低端芯片 將于年內(nèi)投產(chǎn)

MWC 2018上海站活動6月27日正式舉行。高通在會上推出了三款全新的驍龍芯片——驍龍632、驍龍439和驍龍429，用以適配更多的中低端移動設(shè)備。[詳情]