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中興與JTGlobal簽署首個5G網(wǎng)絡(luò)協(xié)議

據(jù)外媒TelecomLead 11月22日報道，中興宣布已與英國電信公司JT Global簽署了首個5G網(wǎng)絡(luò)協(xié)議。此前中興已是JT Global的4G網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商。[詳情]

第二十屆高交會：匯聚頂尖技術(shù) 洞悉科技未來

2018年11月14日-18日，以“堅持新發(fā)展理念，推動高質(zhì)量發(fā)展”為主題的第二十屆中國國際高新技術(shù)成果交易會（以下簡稱“高交會”）在深圳會展中心隆重舉行。20年荏苒，高交會已成為深圳一張閃亮的名片。恰逢改革開放四十周年之際，高交會也走到了二十年的關(guān)鍵節(jié)點。[詳情]

液晶改變?nèi)祟惿?CIDC2018成功舉辦

當(dāng)今顯示技術(shù)日新月異，突飛猛進，而作為顯示產(chǎn)業(yè)的中流砥柱，液晶顯示技術(shù)仍占據(jù)全球80%的市場份額，在人類生活中具有舉足輕重的地位。值此液晶發(fā)現(xiàn)130周年、液晶顯示技術(shù)發(fā)明50周年之際，第二十屆高交會組委會及深圳市平板顯示行業(yè)協(xié)會特以“液晶改變?nèi)祟惿睢睘橹黝}，在2018年11月15日，于第二十屆高交會光電顯示展期間舉辦第十四屆中國國際顯示大會（CIDC 2018）。[詳情]

浩亭與Heilind Electronics建立全球合作伙伴關(guān)系

上海，2018年11月20日--- 浩亭技術(shù)集團與美國公司Heilind Electronics建立全球合作伙伴關(guān)系。雙方在“慕尼黑國際電子展”上簽署合作協(xié)議。[詳情]

浩亭為緊湊型har-flex 1.27毫米間距連接器系列新增兩個堆疊高度

堆疊高度讓har-flex PCB連接器系列成為印刷電路板（PCB）空間優(yōu)化和器件設(shè)計的正確之選。其填補了har-flex 系列8-20毫米間距的空白。1.27毫米接口具有獨有寬范圍引腳數(shù)、緊固件、設(shè)計高度和可靠焊接參數(shù)，將是您的正確之選。[詳情]

SMT生產(chǎn)線利用RFID檢測印刷電路板（PCB) 減少錯誤率并簡化文檔要求

印刷電路板（PCB)與SMT生產(chǎn)線通信，且內(nèi)含所有相關(guān)制造數(shù)據(jù)。這是通過浩亭RFID-4-SMT自動識別解決方案實現(xiàn)的。該解決方案能夠降低錯誤率，并從根本上簡化文檔要求，形成單批量自動化印刷電路板（PCB)生產(chǎn)基礎(chǔ)。[詳情]

Dialog公司推出首個針對低功耗IoT應(yīng)用的完全集成的納安級靜態(tài)電流PMIC系列

高度集成定制和可配置電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）日前宣布，推出首個針對物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用的完全集成的納安級靜態(tài)電流PMIC系列 – DA9070和DA9073。[詳情]

第二十屆高交會暨光電顯示展即將隆重啟幕

中國規(guī)模最大、最具影響力的科技類展會，素有“中國科技第一展”之稱的中國國際高新技術(shù)成果交易會已經(jīng)在深圳成功舉辦了19屆，今年，第二十屆高交會將于2018年11月14-18日在深圳會展中心如期舉行，經(jīng)過多年發(fā)展，高交會已成為中國高新技術(shù)領(lǐng)域?qū)ν忾_放的重要窗口，在推動高新技術(shù)成果商品化、產(chǎn)業(yè)化、國際化以及促進國家、地區(qū)間的經(jīng)濟技術(shù)交流與合作中發(fā)揮著越來越重要的作用。[詳情]

2018（北京）新一代現(xiàn)場總線技術(shù)與解決方案國際論壇在京順利舉辦！

由中國儀器儀表學(xué)會主辦的2018（北京）新一代現(xiàn)場總線技術(shù)與解決方案國際論壇（信息技術(shù)與現(xiàn)場總線融合）于2018年10月25日在國家會議中心順利舉辦！論壇得到了中國科協(xié)智能制造學(xué)會聯(lián)合體、中國科協(xié)軍民融合學(xué)會聯(lián)合體、工信部全國工業(yè)和信息化科技成果轉(zhuǎn)化聯(lián)盟、菲尼克斯、和利時、西門子、中廣核、中國聯(lián)合商報、智匯工業(yè)等單位和媒體支持。[詳情]

第十五屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇暨2018國際第三代半導(dǎo)體論壇在深圳盛大開幕

2018年10月23日下午，第十五屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇暨2018國際第三代半導(dǎo)體論壇開幕大會在深圳會展中心隆重召開。大會以“創(chuàng)芯聚智 共享生態(tài)”為主題，吸引了來自海內(nèi)外半導(dǎo)體照明，第三代半導(dǎo)體及相關(guān)領(lǐng)域的專家學(xué)者、企業(yè)領(lǐng)袖、行業(yè)機構(gòu)領(lǐng)導(dǎo)以及相關(guān)政府官員的積極參與，共同論道產(chǎn)業(yè)發(fā)展。[詳情]

芯片供應(yīng)鏈安全警鐘長鳴

近日，據(jù)《彭博商業(yè)周刊》最新的封面深度報道：全美國多家頂級科技公司，都被一枚不到鉛筆尖大小的“芯片”給黑了！[詳情]

特斯拉怎么非要跨界造芯片？

特斯拉作為全球最受關(guān)注的電動車企業(yè)，它的一舉一動總能吸引眾人的目光，關(guān)于特斯拉“造芯”的事情炒了一年多，很多人對它的目的和初衷一頭霧水。[詳情]

推動晶體管節(jié)點微縮是VLSI工業(yè)發(fā)展前進的重要“基石”

眾所周知，半導(dǎo)體是1960年隨著集成電路的誕生而興起的，集成電路設(shè)計技術(shù)遵循摩爾定律，大約每10年都會有一次方法學(xué)上的突破。[詳情]

14nm制造工藝終章 九代酷睿處理器性能測試

在AMD的步步緊逼下，Intel近幾年加快產(chǎn)品迭代升級，放棄“擠牙膏”戰(zhàn)略，開啟了誠意滿滿的干貨之路。今年9代酷睿處理器的發(fā)布更是將14nm制造工藝發(fā)揮到了極致。[詳情]

工信部公布第三批綠色制造名單 晶科、晶澳和通威等10余家光伏企業(yè)入選

根據(jù)《工業(yè)和信息化部辦公廳關(guān)于開展綠色制造體系建設(shè)的通知》(工信廳節(jié)函〔2016〕586號)、《工業(yè)和信息化部辦公廳關(guān)于推薦第三批綠色制造名單的通知》(工信廳節(jié)函〔2018〕257號)要求，現(xiàn)將擬入選第三批綠色制造名單進行公示，請社會各界監(jiān)督。[詳情]