
2020年2月27日,施樂繼續(xù)向惠普提出以350億美元收購邀約,但惠普還是拒絕了這一提議,原因是施樂所開出的350億美元收購案嚴重低估了惠普的市值。[詳情]

目前,隨著疫情防治好轉,各省企業(yè)復工在即,國務院應對新冠肺炎疫情聯(lián)防聯(lián)控機制印發(fā)《企事業(yè)單位復工復產(chǎn)疫情防控措施指南》,要求各企事業(yè)單位做好員工體溫檢測。受這一影響,測溫快且方便的額溫槍成為重要的硬件設備。[詳情]

ABB參與AI芯片制造商HailoB輪融資,賦能AI邊緣計算
2020年3月5日 ——世界領先的人工智能(AI)芯片制造商Hailo今日宣布完成6000萬美元B輪融資。投資方除現(xiàn)有投資者外,還包括工業(yè)自動化與機器人領域全球領導企業(yè)ABB的技術風險投資部(ABB Technology Ventures, ATV)、全球信息技術與電子行業(yè)領導者NEC以及位于倫敦的風險投資機構Latitude等重要戰(zhàn)略合作伙伴。[詳情]

全國各地各級政府已出臺了一系列5G發(fā)展政策,形成政策工具箱,支持各類5G企業(yè)充分利用政策環(huán)境,確保5G網(wǎng)絡建設好、應用好。[詳情]


全球領先的高性能傳感器解決方案供應商、移動市場3D臉部識別領域領導者艾邁斯半導體近日宣布,推出新款(IR)激光泛光照明器模塊---Merano Hybrid,該模塊采用超小型封裝模塊,且集成了(IR)激光泛光照明器的所有光電元器件以及垂直腔面發(fā)射激光器的驅動元件(VCSEL Driver)。[詳情]

東盟自由貿易區(qū)的一名高級官員近日表示,東盟成員國將考慮采用華為設備,因為他們的目標是利用5G技術加速經(jīng)濟增長。[詳情]

又一芯片企業(yè)發(fā)布5G芯片,中國手機芯片企業(yè)圍攻美國高通
中國大陸最大、全球前三的獨立手機芯片企業(yè)紫光展銳近日發(fā)布了一款5G手機SOC芯片,采用領先的6nmEUV工藝,加上中國大陸另一家手機芯片企業(yè)華為海思和中國臺灣的聯(lián)發(fā)科,中國的手機芯片企業(yè)紛紛搶攻5G手機芯片市場,無疑給美國芯片企業(yè)高通造成了巨大的壓力。[詳情]

ABB今天宣布同意收購西朗自控有限公司(Cylon Controls Ltd.),此次收購將增強ABB電氣事業(yè)部在商業(yè)建筑領域的地位。[詳情]

TI-RSLK學習工具包的目標是在開發(fā)集成任何電子系統(tǒng)的硬件和軟件組件的熟練程度的同時提供實踐經(jīng)驗。它是一款低成本的機器人套件和課程教具,可以幫助學生更深入的了解電子系統(tǒng)設計的工作原理。該學習套件由TI及德克薩斯大學奧斯汀分校電氣與計算機工程的 Jon Valvano 教授合作開發(fā)。[詳情]

微軟和NFL擴大合作,加速整個聯(lián)盟的數(shù)字化轉型
微軟公司(Microsoft Corp.)和美國職業(yè)橄欖球大聯(lián)盟(NFL)在本周二宣布,擴大雙方的深度技術合作。為期多年的合作擴展旨在幫助包括教練和球員在內的整個NFL,通過利用微軟Surface設備和Office 365團隊合作中心Microsoft Teams加強溝通與合作,從而達到更高的效率。[詳情]

美超微推出戶外邊緣系統(tǒng),適用于IP65戶外基站部署的全新5G電信、智能邊緣設備和流媒體服務器產(chǎn)品系列。該產(chǎn)品加固服務器為直立式外型,采用標準x86架構,可將數(shù)據(jù)中心級性能導入5G RAN及邊緣應用。[詳情]

Xilinx推出業(yè)界首款“一體化 SmartNIC 平臺”為云數(shù)據(jù)中心運營商帶來一站式網(wǎng)絡、存儲和計算加速
Xilinx近日宣布推出業(yè)界首款“一體化 SmartNIC 平臺”— Alveo? U25,真正在單顆器件上實現(xiàn)了網(wǎng)絡、存儲和計算加速功能的完美融合。U25 專門針對當前那些在不斷增長的聯(lián)網(wǎng)需求和不斷上漲的成本之中苦苦掙扎的云服務提供商、電信公司和私有云數(shù)據(jù)中心運營商而設計,致力于為他們帶來SmartNIC 更高的效率和更低的總擁有成本( TCO )。 [詳情]

近段時間,“無接觸配送”使“無接觸”的概念再次回歸大眾視野。在特殊時期,人們將安全放在第一位,“無接觸”商業(yè)似乎成了“剛需”。然而,“無接觸”商業(yè)并不是當前時期才出現(xiàn)的全新領域,近年來,從“無人便利店”到“智能快遞柜”,“無接觸”的商業(yè)模式已經(jīng)悄然在多個行業(yè)興起。[詳情]

高通AI創(chuàng)新實驗室正式落地,推動5G、人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
3月4日,浙江杭州未來科技城、高通(中國)控股有限公司(Qualcomm)、中科創(chuàng)達軟件股份有限公司通過網(wǎng)上簽約的形式共同簽署合作協(xié)議,將攜手成立“杭州未來科技城?Qualcomm中國?中科創(chuàng)達聯(lián)合創(chuàng)新中心暨Qualcomm AI創(chuàng)新實驗室”(以下分別簡稱“聯(lián)合創(chuàng)新中心”以及“Qualcomm AI創(chuàng)新實驗室”),共同推進杭州市雙創(chuàng)事業(yè)的發(fā)展,更好地支持杭州雙創(chuàng)企業(yè)和機構對5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領域的技術應用需求。[詳情]