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政策得力 大企業(yè)帶動 多方齊努力加速中小企業(yè)復工復產
由于2020年春節(jié)前期自武漢爆發(fā)并波及全國的新冠肺炎所影響，相較規(guī)模以上企業(yè)而言，目前各地方中小型企業(yè)相繼受到業(yè)務停擺、供應鏈物資吃緊、員工招聘難以及各類租金稅費等多方面影響，存在較大經營壓力。[詳情]
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特斯拉上海超級工廠1.5期工程即將開建 有望加快投產Model Y
“特斯拉加快了Model Y的引進，1．5期有望生產緊湊型SUV model Y?！辟Y深汽車行業(yè)分析師梅松林表示。[詳情]
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您見過透明的汽車嗎？車外可以看透車內，車內也可以看透車外，沒有任何死角，這樣的汽車開出去像幽靈，因為透明所以還能隱身，只是白天太陽大，曬著透明汽車內會很熱吧？[詳情]
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我國口罩自動化水平還處于低位[詳情]
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響應“綠色包裝” 循環(huán)包材研發(fā)普及任重而道遠
當下，不可降解包裝材料雖然也能夠滿足預包裝產品的要求，延長食品保質期。但令人憂心的是，目前的食品包裝方式存在嚴重環(huán)境問題。鑒于未來可持續(xù)發(fā)展的需求，人們對包裝的要求不僅是“可回收”，還必須“可回收循環(huán)利用”、可再生、可降解。如今，各地有關部門、企業(yè)及研發(fā)人員等都積極加入了“綠色包裝”行動中。 [詳情]
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隨著工業(yè)4.0的到來，智能化技術越來越多地被應用到食品生產中，區(qū)塊鏈就是其中之一。區(qū)塊鏈是分布式數據存儲、點對點傳輸、共識機制、加密算法等計算機技術的新型應用模式。那么，這種新型技術能為食品加工企業(yè)帶來什么好處呢？[詳情]
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目前，在食品飲料包裝消費總量中，塑料包裝用量超過了紙、金屬、玻璃等其它包裝材料的總和，占比50%以上。但是，由于大多數塑料包裝，不易降解，對環(huán)境污染日趨嚴峻，因此，行業(yè)人士及研發(fā)人員努力尋找可替代包材，以減少塑料包裝的使用。據悉，國外一航空推出可食用的香草口味咖啡杯。除此之外，還有哪些包裝材料即可滿足包裝需求，又可以“一口吃掉”呢？ [詳情]
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作為擁有五千年文化的國家，我國的食品文化也豐富多彩。隨著工業(yè)化的逐步加深，國內食品工業(yè)擺脫手工生產，進入自動化生產時代。如今，在科研人員的努力下，國內食品加工設備開始與人工智能等新型信息技術進行融合，食品加工開始進入智能化時代。[詳情]
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隨著人工智能、移動支付等無人化技術發(fā)展，其也迎來新一輪爆發(fā)，并且自動售貨機的產品也愈加細分，如咖啡、飲料、零食、盒飯、果蔬等等。 [詳情]
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在生活的應用，垃圾除臭，畜牧業(yè)養(yǎng)殖，藍藻除臭，土壤非肥沃度的改善。我們想要更適應大自然，我們就得需要運用大自然自己的力量，去凈化，去調整，去改善我們的生活所給大自然造成得“影響”。[詳情]
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2019年全國共產生近百億噸生活污水和工業(yè)廢水，高濃、高毒、高混雜以及低溫、低碳的“三高兩低”廢水處理已成為共性難題。經過十幾年篩選培育，重慶理工大學化學化工學院趙天濤團隊得到多株全好氧微生物菌劑，成功研發(fā)了新型生物處理技術，讓“三高兩低”廢水有了更好的解決策略。[詳情]
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美超微推出戶外邊緣系統(tǒng)，適用于IP65戶外基站部署的全新5G電信、智能邊緣設備和流媒體服務器產品系列。該產品加固服務器為直立式外型，采用標準x86架構，可將數據中心級性能導入5G RAN及邊緣應用。[詳情]
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Xilinx推出業(yè)界首款“一體化 SmartNIC 平臺”為云數據中心運營商帶來一站式網絡、存儲和計算加速
Xilinx近日宣布推出業(yè)界首款“一體化 SmartNIC 平臺”— Alveo? U25，真正在單顆器件上實現(xiàn)了網絡、存儲和計算加速功能的完美融合。U25 專門針對當前那些在不斷增長的聯(lián)網需求和不斷上漲的成本之中苦苦掙扎的云服務提供商、電信公司和私有云數據中心運營商而設計，致力于為他們帶來SmartNIC 更高的效率和更低的總擁有成本（ TCO ）。 [詳情]
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近段時間，“無接觸配送”使“無接觸”的概念再次回歸大眾視野。在特殊時期，人們將安全放在第一位，“無接觸”商業(yè)似乎成了“剛需”。然而，“無接觸”商業(yè)并不是當前時期才出現(xiàn)的全新領域，近年來，從“無人便利店”到“智能快遞柜”，“無接觸”的商業(yè)模式已經悄然在多個行業(yè)興起。[詳情]
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高通AI創(chuàng)新實驗室正式落地，推動5G、人工智能產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
3月4日，浙江杭州未來科技城、高通（中國）控股有限公司（Qualcomm）、中科創(chuàng)達軟件股份有限公司通過網上簽約的形式共同簽署合作協(xié)議，將攜手成立“杭州未來科技城?Qualcomm中國?中科創(chuàng)達聯(lián)合創(chuàng)新中心暨Qualcomm AI創(chuàng)新實驗室”（以下分別簡稱“聯(lián)合創(chuàng)新中心”以及“Qualcomm AI創(chuàng)新實驗室”），共同推進杭州市雙創(chuàng)事業(yè)的發(fā)展，更好地支持杭州雙創(chuàng)企業(yè)和機構對5G、AI、物聯(lián)網等領域的技術應用需求。[詳情]
